Universal Scientific Industrial

物联网解决方案

物联网解决方案

USI致力于提供具备各项连网技术(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模块,以协助客户在物联网相关产品获得有效的解决方案,并进一步提供 D(MS)2(Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions)。USI 拥有全面的设计能力和先进的封装技术,是您下一代产品的最佳合作伙伴。我司具备以下能力:

  • 设计:电路布线/封装设计/机电模拟/热模拟/除错和调试/天线设计
  • 制造技术:高密度SMT/成型封装/溅镀屏蔽封装
  • 测试和合格认证:工程测试/合格测试/可靠性测试/生产测试/失效分析
  • 法规和自愿性承诺测试:通过内部自愿性承诺初测/第三方实验室进行 UL/FCC、PTCRB/现场测试和营运商测试
  • 先进的封装技术:堆栈,双面/晶圆凸块/嵌入被动件/主动件/天线整合/先进互连/封模底部填胶 (MUF)
Universal Scientific Industrial

物联网模块

物联网(IoT) 是嵌入电子元件、软体、感测器、执行器和网路连接等支援物体收集和交换资料的功能的物理设备、车辆「连接设备」和「智慧设备」 、建筑物以及其他设备所组成的互联网。

 

WM-N-BM-30/A*

描述

WM-BN-BM-30/A* IoT WICED 模组由一个 Broadcom BCM43362 单晶片、一个 ST MCU 和一个 2.4G 印刷天线组成。它能够提供最高级别的集成,支援 802.11b/g 和 11n。 WM-BN-BM-30 可提供 SPI/ I2C/ I2S/ UART 介面选项(用于实现多功能)和板到板物理介面。

支援硬体 WAPI 加速引擎 AES、TKIP、WPA 和 WPA2,以便满足最新的网路安全要求。

 
规格
  • 支持单频带 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n
  • 支援最高 65Mbps 的无线资料速率
  • ARM 32 位 Cortex-M4 CPU
  • 最高 100MHz 的 CPU 频率
  • 512KB 快闪记忆体和 128KB SRAM
  • 支援按资料包接收天线分集
  • 通过 FCC/CE/IC认证,符合 RoHS 标准
  • 采用无铅设计,支持绿色设计要求
  • WM-N-BM-30/A
    WM-N-BM-30/A
Universal Scientific Industrial

请输入关键字

告诉USI您的想法

请您花几分钟时间留下意见
回馈意见采匿名式

Universal Scientific Industrial
忘记帐户名称?

请发送电子邮件到service@usiglobal.com 寻求协助

请使用微信扫描此 QR 码后分享