Universal Scientific Industrial

物联网解决方案

物联网解决方案

USI致力于提供具备各项连网技术(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模块,以协助客户在物联网相关产品获得有效的解决方案,并进一步提供 D(MS)2(Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions)。USI 拥有全面的设计能力和先进的封装技术,是您下一代产品的最佳合作伙伴。我司具备以下能力:

  • 设计:电路布线/封装设计/机电模拟/热模拟/除错和调试/天线设计
  • 制造技术:高密度SMT/成型封装/溅镀屏蔽封装
  • 测试和合格认证:工程测试/合格测试/可靠性测试/生产测试/失效分析
  • 法规和自愿性承诺测试:通过内部自愿性承诺初测/第三方实验室进行 UL/FCC、PTCRB/现场测试和营运商测试
  • 先进的封装技术:堆栈,双面/晶圆凸块/嵌入被动件/主动件/天线整合/先进互连/封模底部填胶 (MUF)
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物联网模块

物联网(IoT) 是嵌入电子元件、软体、感测器、执行器和网路连接等支援物体收集和交换资料的功能的物理设备、车辆「连接设备」和「智慧设备」 、建筑物以及其他设备所组成的互联网。

 

WM-N-BM-30

WM-N-BM-30是采用塞浦路斯CYW43362单芯片, ST微处理器,以及有2.4GHz 印刷电路天线的小尺寸WICED模块,可提供 802.11b/g和11n 的全部功能和高速运行。WM-N-BM-30模块可提供SPI/ I2C/ I2S/ UART2多功能接口选择和板对板硬件接口。除了 WEP、WPA、WPA2 之外,还提供 TKIP、AES、CCX 支持,以便满足最新的网络安全要求。
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