Universal Scientific Industrial

(2020-8-14上海) 環旭電子股份有限公司（以下簡稱"公司"）將結束與Qualcomm Incorporated在巴西的合資公司的運營。該合資公司系由環旭電子之全資子公司Universal Global Electronics Co., Limited與Qualcomm Incorporated之全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.於2018年2月6日簽署《合資協定》後成立的，主營業務包括研發、製造具有多合一功能的系統級封裝 (System-in-Package, "SiP") 模組產品，應用于智慧手機、物聯網等相關設備。

因市場情況未如預期發展，合資公司設立至今仍處於試營運階段且未有重大商業活動，未能達到完成其合約之約定條件，經雙方協商，決定註銷合資公司。

合資公司註銷後，將不再納入公司合併財務報表範圍。本次註銷不會影響公司與合資方的合作關係，不會對公司整體業務發展和盈利水準產生不利影響。