Universal Scientific Industrial

電子設備多年來迅猛發展，促使計算行業開發更先進的設計和製造技術，以應對不同應用中日益增長的需求和複雜性。從智慧手機和平板電腦開始，下一種需要小型化應用的設備將是筆記型電腦。超輕薄、不斷增加功能和縮短設計週期將成為當前的基本要求。所有這些都將依賴於設計、材料和製造工藝的進一步創新。SiP(系統級封裝)技術的實施是最佳解決方案之一。

計算產品線致力於為OEM/ODM平板電腦/筆記型電腦設計者和製造商提供SiP解決方案。我們的SiPSet（系統級封裝組）模組涵蓋電源管理電路、音訊、EC、充電器電路、Thunderbolt和其他訂製設計。

• 減小主機板尺寸(X/Y)，可為電池和時尚ID設計留出更多空間
• 減小筆記型電腦的厚度(Z)和重量
• 提高主機板開發速度–跨平臺重複使用模組
• 減少PCB層
• 改善信號完整性
• 減少發射干擾
• 不同的TP解決方案共用相同的電路設計。