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- 10/20/2021
「微小化」技术为电子产业带来的好处
毫无疑问,现今消费电子产品的用户倾向于选择体积越小功能越多的产品。这往往是产品走向微小化的重要因素之一:然而微小化所能提供的好处,远比缩小尺寸要来得多。因此,即便整体产品体积不需要再缩小,微小化制程也同样值得考虑。
微小化的优点
例如,电子组件的微小化可为模块腾出空间,在不增加产品整体尺寸的前提下,可使用续航力更好的电池。这让设计师更容易设计出供电能力更好的产品,这对所有电子产品的终端用户来说都相当有吸引力。
除空间之外,其他微小化的好处就比较微妙。从美学角度来看,较小的模块提供设计师更多的设计弹性,可设计出较吸引消费者的时尚外观;就技术层面而言,更小的模块意味着讯号路径更短、有效减少杂散电容和电感效应,从而提高讯号的完整性,实现更快的传输速度。除前述优点之外,还可用较低的成本来屏蔽电磁干扰,从而简化产品设计,同时提高产品可靠度。
「系统级封装」模块
当产品应用走向微小化,采用「模块化集成」是促使产品获利的重要关键。将主动和被动组件集成在单一、小型且完全封装的模块中,变成「系统级封装」(又称SiP)。经过缜密设计的 SiP 通常可应用在多种终端产品。这种作法不仅能简化产品设计、减少库存,由于各类型的 SiP 仅需经过一次测试、复核和品管验证,因此能大幅节省开发时间和成本。
结合诸多的优点,微小化的应用领域潜力无穷。智能型手机各种功能的推陈出新就是最鲜明的例子。但是在其他领域,微小化技术也正在进行突破性的发展。例如:医疗产业,未来穿戴在糖尿病患者身上的血糖监测器,可能人手一部。此外,随着无线蓝芽耳机和智能型手表的功能越来越强大,智能型眼镜在未来不仅能拍照、录像,而且还支持虚拟现实。通过严格制程的 SiP 成品具备出色的散热性和高可靠性,这归功于塑封,
它能为产品提供防护,免于外部环境影响。
由于车子的空间很宝贵,对技术的要求也在快速提升,汽车行业对微小化的需求将越来越大,而新的应用如定位卷标、智能测量等产品也将对微小化解决方案创造进一步的需求。
Asteelflash & USI环旭电子携手为您规划微小化解决方案
身为 USI 环旭电子成员之一,Asteelflash将结合USI多年在SiP制程及相关解决方案的经验为客户提供新的微小化设计及制造服务,提升客户的产品质量与价值。
本文章与法国飞旭集团共同发布
Asteelflash Group, Key benefits of miniaturization in the electronics sector, 2021.10.19
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