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第一手产业创新科技、应用与深度新闻
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06/09/2025
FEDS：无线射频自动化开发的关键引擎
延续FEDS平台在前两篇文章中所展现的效益：「电路布局审查」、「电源完整性模拟的自动化」，本文将再继续深入探讨FEDS系统在射频设计领域所贡献的自动化开发应用，以及如何协助工程师克服复杂性、提升效率。 了解更多 -
05/09/2025
系统级封装(SiP)电磁屏蔽技术：共形屏蔽&分段型屏蔽
多年来，USI环旭电子始终致力于创新制程技术的研发，为穿戴式电子设备中的系统级封装（SiP）实现高集成度及高性能的解决方案。其中，电磁屏蔽性能的持续优化与提升，可谓是 SiP 技术发展的关键所在。延伸前几篇「系统级封装」制程文章，本文中，我们将切入屏蔽技术 (Shielding) 两大领域：共形屏蔽和分段型屏蔽。 了解更多 -
03/25/2025
突破性能瓶颈：应运而生的3D封装电源模组
延续上一篇「高效能运算系统的双重挑战」，本文将延伸讨论面对挑战的解决方案，为了解决功耗和散热等挑战，环旭电子将「3D封装」技术用于电源模组，通过3D封装技术，可以将电源模块紧凑地集成在系统中，提高功率密度和能效。 了解更多 -
02/11/2025
突破性能瓶颈：高效能运算系统的双重挑战
在当今科技飞速发展的时代，高效能运算（High-Performance Computing, HPC）正以其强大的计算能力，不断突破各个领域的界限。USI环旭电子在这一波市场角逐中，瞄准AI领域的高度运用，以我们自身的强项「3D封装技术」切入市场，应用在多项HPC模组中。接下来，本文将从HPC的简介、挑战与创新等方面，从正反两面探讨开发HPC最被重视的议题。 了解更多 -
01/13/2025
FEDS：从手动到自动化，破解电源完整性模拟难题！
在现代高速电子系统中，电源完整性是指确保电子系统中所有元件都能稳定、准确地获得电源电压和电流，以确保系统稳定运行，避免受到杂讯或波动的影响。电源完整性已成为系统性能和可靠性的关键因素，要达成这目标，需在设计初期利用模拟软体进行系统阻抗特性模拟，以确保电源品质。但是，往往专案开发时程有限，如何在时间有限的情况下，完成大量电源设计的模拟需求，成为了优化开发流程的关键课题。 了解更多 -
11/14/2024
FEDS：百倍效率革命！打造自动化电路审查高效流程
在传统PCB开发历程中，往往为了符合开发时程表的期程，我们发现Layout工程师及各个功能开发团队，时常被要求必须在一周内完整解决检查报告中的每一项违规点。检查报告中的违规点数量，以单颗CPU为例，约有三、四千个，双CPU则经常多达七、八千个。由此可见，这一项要求的背后，需要的是硬体及电源开发工程师即时审查及修正。同时，也必须要有4至5名Layout工程师每天熬夜赶工，以手动进行细部修正所有的违规项目。 了解更多 -
10/15/2024
OCuLink vs Thunderbolt 4：哪一种连接协定的效能更适合显卡扩展坞？
近年来，对于高效能显示卡扩充基座的需求激增，尤其是需要强大工作站执行视讯编辑、3D 渲染和游戏等工作的创意专业人士。这些扩充基座透过提供额外的连接埠、显示器输出，以及最重要的专用显示卡处理能力，提供笔记型电脑和其他装置功能的便利方式。 了解更多 -
09/18/2024
车联网IoV关键技术：DSRC & C-V2X
延续上篇「V2X车联网：智慧交通的关键技术」的基本概念，相信您对「车联网」已经有初步了解。「车联网」（IoV，Internet of Vehicle）是物联网在交通领域的应用，连结车辆资讯与行动网路，运用无线网路通讯、数据处理、卫星定位、感测器、电子标签等技术，对车辆、行人、道路环境三方静态和动态讯息，进行有效辨识及传递。其所建构的平台、车辆、路侧设施与行人间的即时讯息沟通，将催生新的产品型态与服务，包括交通安全、交通服务、城市管理、物流运输、智慧收费等。此篇文章我们将再进一步带您深入技术内涵、了解全球不同区域的主流规格，在汽车电子发展领域探索更多的重要Know-How。 了解更多 -
09/10/2024
活动｜环旭电子在「异质整合国际高峰论坛」分享尖端整合式电压调节模组技术
9月5日，SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，环旭电子技术长方永城在「异质整合国际高峰论坛」上分享了尖端的整合式电压调节模组（IVRM）技术，这项创新技术将为人工智能（AI）和机器学习（ML）的高效能运算提供动力。 了解更多
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