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07/13/2026
当 AI 学会「读字」：如何用深度学习，驯服 SMT 产线的误报风暴
在电子制造的世界里，有一种「假警报」每天都在上演。一块看似完美的电路板被机器判定为「疑似不良」，作业员放下手边工作、拉近萤幕仔细端详，最后发现：它根本没问题。这样的场景，在 SMT（表面黏着技术）产线上一天可能发生成千上万次。USI 环旭电子的智慧制造团队决定正面迎战这个老问题。我们用一套结合深度学习与相似度比对的创新架构，让自动光学检测（AOI）系统真正「看懂」元件上的文字，把平均误报改善率推到 90%，同时守住制造业最在意的底线：零漏测（Zero Escape）。 了解更多 -
06/29/2026
揪出隐形「微观失效」：以菊链把关 SiP可靠度测试
随着电子产品朝高效能、小型化、多功能演进，SiP 因为整合度高、封装弹性大，已广泛用于消费电子、通讯与汽车电子。但也正因为结构复杂、材料多元，热应力、电应力与机械应力的耦合效应格外显著，板级可靠度便成为客户最在意的关卡。回答这个关卡的，就是板级可靠度测试（BLRT） 了解更多 -
06/17/2026
电动车心脏，藏着看不见的对手：如何以「物理模型化」破解损耗难题？
电动车的普及，正让「功率模组」这个零组件成为产业焦点。它是电动车动力系统「逆变器」的核心，负责把电池的直流电转换成驱动马达的交流电。近年来，采用碳化硅半导体的功率模组，因为切换速度更快、效率更高，被视为提升电动车续航与性能的关键，效率每提升一个百分点，都可能是一场胜负之争。 了解更多 -
05/28/2026
制程幕后｜从「制造」走向「创造」Ep.2：「从无到有」的技术革新
在电子制造服务（EMS）的领域，技术的演进往往来自于对「现状」的不满足。如果说第一篇Ep.1提到的「微小化」是关于物理空间的极限博弈，那么本篇所探讨的「革新」则是关于制程思维的彻底颠覆。 了解更多 -
05/07/2026
制程幕后｜从「制造」走向「创造」Ep.1：揭秘 USI技术先行军
作为全球领先的电子制造服务商，USI 环旭电子透过技术核心「全球营运发展总处」（Corporate Operations Development，以下称COD），正带领企业实现从 0 到 1 的技术跨越 。本系列将由环旭电子COD团队的李训发副总 （以下称Jona）及其麾下的技术专家来为我们解析，如何透过深度解构与技术韧性，突破业界最难的 Chip 008004 与 2mil（密耳）间距 关卡 。 了解更多 -
12/31/2025
突破 AI 能源高墙：Power Block 与 3D 微小化解决方案
近期在 IMPACT 2025 研讨会上，USI 环旭电子的沉里正博士受邀担任主题讲者，分享了针对高效能运算（HPC）的技术实践路径 。面对 AI 伺服器对算力的渴求，我们认为「电力传输 (Power Delivery)」已不再是配角，而是决定 AI 发展速度的关键燃料 。 了解更多 -
12/15/2025
驾驭车用 HPC：探寻玻璃基板系统模组(SoMoG) 技术的「最佳甜蜜点」
今年(2025)，环电的沈里正博士受邀担任IMPACT 2025 研讨会主题讲者，在会议期间，沈博士亦代表 Hi-CHIP 联盟（该联盟包含欣兴电子 Unimicron 及工研院 ITRI 等产业关键脚色），发表了题为「玻璃核心基板上的系统模组 (SoMoG)」的主题演讲，直指汽车产业的关键转折点。 了解更多 -
10/21/2025
【研发超展开】数位类比转换器（DAC）控制偏压电流创新解决方案，智慧电源的关键突破
环旭电子的开发团队提出全新的 「数位类比转换器（DAC） 控制电源转换晶片偏压电流解决方案」。这项创新技术不仅解决了精度、稳定性与灵活度的问题，更带来了自动化与远端控制的能力，为新世代电子系统提供了更高的设计自由度与可靠性。 了解更多 -
09/11/2025
从「经验」到「精准」：如何用 AI 智能演算法，实现高效射频预测模型
在电子制造产业中，每一个微小的环节都可能决定产品的最终性能与良率。射频（RF）电路设计的效能，直接决定了无线通讯设备的性能优劣。其中，「阻抗匹配（Impedance Matching）」作为确保讯号完整性与功率传输效率的关键环节，长期以来都是一项极具挑战性的任务。 了解更多
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