Universal Scientific Industrial

微小化

微小化现今变得更加重要,特别是对于移动设备,物联网(IoT)和可穿戴电子产品。通过我们微小化解决方案,可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求。USI环旭电子微小化能力兼具电路微缩到系统功能整合设计,我们以先进的SiP系统级封装 (Systen-in-Package)于小型模块中实现异质整合的优势。

系统级封装的优点:

  • 缩小产品XY尺寸提供更多的空间给电池有更多和整合更多的功能
  • 减少零件高度(Z)和重量让产品更轻薄时尚
  • 降地产品组装测试和包装的难度
  • 提升讯号整合
  • 可屏蔽电磁波的干扰
  • 加速开发时程
  • 较高的可靠度-抗潮湿和抗腐蚀性
  • 更便于运输及库存管理

环旭电子致力于可穿戴式产品相关SiP模块的微小化、高度集成化的开发,包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术,双面塑封实现了模块的最优化设计。薄膜塑封技术的引入,实现了信号连接导出区域的最小化设计,同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。

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系统级封装技术

高密度打件技术

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    高密度打件技术

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