USI | 制程幕后｜从「制造」走向「创造」Ep.1：揭秘 USI技术先行军

05/07/2026

制程幕后｜从「制造」走向「创造」Ep.1：揭秘 USI技术先行军

在电子制造服务（EMS）产业进入极致精准的当代，竞争的维度已发生根本性的变化。当产品日益追求极致的微小化、高密度与高效能，单纯的「生产执行」已不足以支撑企业的长期竞争力。真正的胜负手，在于谁能走在问题发生之前，先行定义出未来的制程标准。

作为全球领先的电子制造服务商，USI 环旭电子透过技术核心「全球营运发展总处」（Corporate Operations Development，以下称COD），正带领企业实现从 0 到 1 的技术跨越。本系列将由环旭电子COD团队的李训发副总（以下称Jona）及其麾下的技术专家来为我们解析，如何透过深度解构与技术韧性，突破业界最难的 Chip 008004 与 2mil（密耳）间距关卡。

USI技术先行军: 「全球营运发展总处COD」

技术先行军：USI COD 如何从制造转向「制程定义」

对于外界甚至企业内部而言，COD 可能是一个带着神秘色彩的单位。在制造体系中，它不直接面对海量产出，而是扮演着「技术先行军」与「内部制程顾问团」的关键角色。

制程解构者：在问题发生之前定义标准

制造是电子产业的命脉，但若缺乏创新，制造便会沦为纯粹的重复劳动。COD 的核心任务不仅是研发并导入新制程，更是要主动针对新产品规格、新材料应用与精密设备评估提出整合方案。

Jona表示：「很多时候，我们会去拆解一个问题：到底是设备能力不足？材料需要更换？还是整个流程需要重构？」。这种深度解构能力，让 COD 能够在客户提出极限挑战时，迅速以研发型态建立实验样本（Test Vehicle），并定义出包含 Footprint 设计、钢板（Stencil）开孔与制程参数在内的标准化作业流程（SOP）。

DFM 的极致实践：从实验线到全球厂区

只有在 COD 端确认技术可行并标准化后，创新的火种才会引导至全球各地的生产据点落地实现。这种将 DFM（可制造性设计）提前至开发初期的策略，确保了 USI 在面对高度不确定性的新技术时，依然能具备无缝落地的稳定性与技术韧性。

2mil 间距的精度挑战：Chip 008004 的制程革命

微小化是半导体与电子制造永恒的命题，更是推动高密度智慧装置发展的核心动能。在此背景下，Chip 008004 元件（仅 250 x 125μm）的应用，已成为当前 SMT（表面黏着技术）的极限指标。

跨越市场的必然门槛：从 3mil 缩减至 2mil

在开发初期，业界主流 SMT 设备多数仅能支援至 3mil（约 0.075mm）的精度。然而，为了应对日益精密的布局需求，零件间距（Pitch）必须挑战缩减至 2mil 。

Jona在访谈中强调：「2mil 不是设计上的选择，而是市场上的必然。」。作为产业领先者，USI 必须在设备能力尚未完全成熟前，先行开发出对应的解决方案，这不只是数字的变化，更是制造门槛的重新定义。

系统化攻坚：打破硬体限制的策略

要实现 2mil 的量产化，绝非仅是调整机台参数那么简单，这是一场涉及 Layout 设计、硬体改装与软体定义的全方位战争：

Layout 重新定义：针对 Chip 008004 的磁极端与本体尺寸，重新设计 PAD 焊垫大小与 Footprint 。
硬体客制化优化：与供应商密切合作，针对微小元件开发专用的吸嘴（Nozzle）与打件精度控制系统，确保精准定位并降低抛料率。
检测标准重建模组：在 2mil 间距下，传统设备面临极大的容差挑战。COD 与 SPI（锡膏检查）及 AOI（自动光学检查）团队合作，重新定义高解析度的检测容差标准，确保品质监控不留死角。
跨部门协调对齐：确保从设计、材料取得至机台设定，全流程的所有变数都在受控范围内。

Jona留下一句极具洞见的话：「缩小的不是间距，是风险与错误的容忍空间。」。在 2mil 的世界里，任何微小的偏差都会被无限放大。

价值资产化：定义制造门槛与技术复用

这次针对 Chip 008004 的制程革命，最终成功产出了 USI 初代微小化设计的最佳解决方案，并广泛应用于现今的 SiP（系统级封装）模组与高密度智慧装置中。

这种预研式的制程开发能力，为客户创造了巨大的附加价值。当竞争对手还在 3mil 挣扎时，USI 已经能提供稳定、具备量产规模的 2mil 方案。这种能力让客户能以更小的体积整合更强大的功能，将制程上的挑战转化为市场上的领先资产。

COD 的精神在于「经验的储存与复用」。这次获取的数据与解决方案，已成为 USI 重要的技术资产，并将进一步延伸至未来更微小的 Chip 006003 规格中。透过不断挑战制程曲线，USI COD 确保了企业在技术代差竞争中，始终站在定义未来的高度。

COD 专家 FAQ：制程技术指南

Q1：Chip 008004 在电子制造中为何如此关键？
A1： Chip 008004（尺寸 250 x 125μm）是极微小的被动元件，它是推动智慧型手机与 SiP 封装产品迈向极致轻薄化、高密度化的核心组件。

Q2：在 SMT 制程中，2mil 间距代表什么样的技术难度？
A2： 2mil（约 0.05mm）代表极高的布局密度，它对吸嘴拾取精度、视觉辨识算法以及检测设备（SPI/AOI）的解析度要求，均达到了物理设备的极限。

Q3：USI 的 COD 部门与一般生产部门有何不同？
A3： COD 是「技术先行军」，专注于量产前的新制程研发、新材料应用验证与标准化定义，在确认技术可行后才协助全球厂区落地，而非单纯的生产执行。

Q4：什么是 Test Vehicle？它在制程开发中扮演什么角色？
A4： Test Vehicle 是 COD 用来模拟极端设计需求的「实验样本板」。透过它，团队可以测试不同的 Footprint 与 Stencil 设计，在正式量产前完成参数最佳化。

Q5：微小化制程中开发客制化吸嘴（Nozzle）的主要目的？
A5：由于元件极小，标准吸嘴无法精准拾取。客制化吸嘴能优化真空吸力并配合元件结构，将抛料风险与精度偏移降至最低。

Q6：USI 如何确保高难度制程下的打件良率？
A6：透过全流程协调，包含 PAD 开孔设计优化、视觉辨识精度提升，以及与设备团队合作重定义 SPI/AOI 的解析度与容差标准。

Q7：COD 的研发成果如何转化为公司的「技术资产」？
A7：每个专案的解决方案都会转化为标准化 SOP 与专利。这让 USI 在面对未来更小规格（如 006003）的挑战时，能快速进行技术复用，缩短开发周期。