環旭電子 | 製程幕後｜從「製造」走向「創造」：揭秘 USI技術先行軍

05/07/2026

製程幕後｜從「製造」走向「創造」Ep.1：揭秘 USI技術先行軍

在電子製造服務（EMS）產業進入極致精準的當代，競爭的維度已發生根本性的變化。當產品日益追求極致的微小化、高密度與高效能，單純的「生產執行」已不足以支撐企業的長期競爭力。真正的勝負手，在於誰能走在問題發生之前，先行定義出未來的製程標準。

作為全球領先的電子製造服務商，USI 環旭電子透過技術核心「全球營運發展總處」（Corporate Operations Development，以下稱COD），正帶領企業實現從 0 到 1 的技術跨越。本系列將由環旭電子COD團隊的李訓發副總（以下稱Jona）及其麾下的技術專家來為我們解析，如何透過深度解構與技術韌性，突破業界最難的 Chip 008004 與 2mil（密耳）間距關卡。

USI技術先行軍: 「全球營運發展總處COD」

技術先行軍：USI COD 如何從製造轉向「製程定義」

對於外界甚至企業內部而言，COD 可能是一個帶著神祕色彩的單位。在製造體系中，它不直接面對海量產出，而是扮演著「技術先行軍」與「內部製程顧問團」的關鍵角色。

製程解構者：在問題發生之前定義標準

製造是電子產業的命脈，但若缺乏創新，製造便會淪為純粹的重複勞動。COD 的核心任務不僅是研發並導入新製程，更是要主動針對新產品規格、新材料應用與精密設備評估提出整合方案。

Jona表示：「很多時候，我們會去拆解一個問題：到底是設備能力不足？材料需要更換？還是整個流程需要重構？」。這種深度解構能力，讓 COD 能夠在客戶提出極限挑戰時，迅速以研發型態建立實驗樣本（Test Vehicle），並定義出包含 Footprint 設計、鋼板（Stencil）開孔與製程參數在內的標準化作業流程（SOP）。

DFM 的極致實踐：從實驗線到全球廠區

只有在 COD 端確認技術可行並標準化後，創新的火種才會引導至全球各地的生產據點落地實現。這種將 DFM（可製造性設計）提前至開發初期的策略，確保了 USI 在面對高度不確定性的新技術時，依然能具備無縫落地的穩定性與技術韌性。

2mil 間距的精度挑戰：Chip 008004 的製程革命

微小化是半導體與電子製造永恆的命題，更是推動高密度智慧裝置發展的核心動能。在此背景下，Chip 008004 元件（僅 250 x 125μm）的應用，已成為當前 SMT（表面黏著技術）的極限指標。

跨越市場的必然門檻：從 3mil 縮減至 2mil

在開發初期，業界主流 SMT 設備多數僅能支援至 3mil（約 0.075mm）的精度。然而，為了應對日益精密的佈局需求，零件間距（Pitch）必須挑戰縮減至 2mil 。

Jona在訪談中強調：「2mil 不是設計上的選擇，而是市場上的必然。」。作為產業領先者，USI 必須在設備能力尚未完全成熟前，先行開發出對應的解決方案，這不只是數字的變化，更是製造門檻的重新定義。

系統化攻堅：打破硬體限制的策略

要實現 2mil 的量產化，絕非僅是調整機台參數那麼簡單，這是一場涉及 Layout 設計、硬體改裝與軟體定義的全方位戰爭：

Layout 重新定義：針對 Chip 008004 的磁極端與本體尺寸，重新設計 PAD 焊墊大小與 Footprint 。
硬體客製化優化：與供應商密切合作，針對微小元件開發專用的吸嘴（Nozzle）與打件精度控制系統，確保精準定位並降低拋料率。
檢測標準重建模組：在 2mil 間距下，傳統設備面臨極大的容差挑戰。COD 與 SPI（錫膏檢查）及 AOI（自動光學檢查）團隊合作，重新定義高解析度的檢測容差標準，確保品質監控不留死角。
跨部門協調對齊：確保從設計、材料取得至機台設定，全流程的所有變數都在受控範圍內。

Jona留下一句極具洞見的話：「縮小的不是間距，是風險與錯誤的容忍空間。」。在 2mil 的世界裡，任何微小的偏差都會被無限放大。

價值資產化：定義製造門檻與技術複用

這次針對 Chip 008004 的製程革命，最終成功產出了 USI 初代微小化設計的最佳解決方案，並廣泛應用於現今的 SiP（系統級封裝）模組與高密度智慧裝置中。

這種預研式的製程開發能力，為客戶創造了巨大的附加價值。當競爭對手還在 3mil 掙扎時，USI 已經能提供穩定、具備量產規模的 2mil 方案。這種能力讓客戶能以更小的體積整合更強大的功能，將製程上的挑戰轉化為市場上的領先資產。

COD 的精神在於「經驗的儲存與複用」。這次獲取的數據與解決方案，已成為 USI 重要的技術資產，並將進一步延伸至未來更微小的 Chip 006003 規格中。透過不斷挑戰製程曲線，USI COD 確保了企業在技術代差競爭中，始終站在定義未來的高度。

COD 專家 FAQ：製程技術指南

Q1：Chip 008004 在電子製造中為何如此關鍵？
A1： Chip 008004（尺寸 250 x 125μm）是極微小的被動元件，它是推動智慧型手機與 SiP 封裝產品邁向極致輕薄化、高密度化的核心組件。

Q2：在 SMT 製程中，2mil 間距代表什麼樣的技術難度？
A2： 2mil（約 0.05mm）代表極高的佈局密度，它對吸嘴拾取精度、視覺辨識算法以及檢測設備（SPI/AOI）的解析度要求，均達到了物理設備的極限。

Q3：USI 的 COD 部門與一般生產部門有何不同？
A3： COD 是「技術先行軍」，專注於量產前的新製程研發、新材料應用驗證與標準化定義，在確認技術可行後才協助全球廠區落地，而非單純的生產執行。

Q4：什麼是 Test Vehicle？它在製程開發中扮演什麼角色？
A4： Test Vehicle 是 COD 用來模擬極端設計需求的「實驗樣本板」。透過它，團隊可以測試不同的 Footprint 與 Stencil 設計，在正式量產前完成參數最佳化。

Q5：微小化製程中開發客製化吸嘴（Nozzle）的主要目的？
A5：由於元件極小，標準吸嘴無法精準拾取。客製化吸嘴能優化真空吸力並配合元件結構，將拋料風險與精度偏移降至最低。

Q6：USI 如何確保高難度製程下的打件良率？
A6：透過全流程協調，包含 PAD 開孔設計優化、視覺辨識精度提升，以及與設備團隊合作重定義 SPI/AOI 的解析度與容差標準。

Q7：COD 的研發成果如何轉化為公司的「技術資產」？
A7：每個專案的解決方案都會轉化為標準化 SOP 與專利。這讓 USI 在面對未來更小規格（如 006003）的挑戰時，能快速進行技術複用，縮短開發週期。