虛擬展廳
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淨零碳排放：環旭電子的永續之旅
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突破性能瓶頸：應運而生的3D封裝電源模組【USI 部落格】延續上一篇，本文將延伸討論解決方案，為了解決功耗和散熱問題，環旭電子將「3D封裝」技術用於電源模組，並緊湊地集成在系統中，進而提高功率密度和能效了解更多 -
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