USI | 活动｜【宽能隙半导体技术论坛】为AI巨兽打造强力心脏：模组化与微小化如何革新伺服器电源效率

06/20/2025

活动｜【宽能隙半导体技术论坛】为AI巨兽打造强力心脏：模组化与微小化如何革新伺服器电源效率

主讲者：方永城John Fang, Ph.D., 技术长暨资深副总

在6月12日当天，受到产业媒体伙伴「新电子」的邀请，我们的方技术长有幸前往担任「宽能隙半导体技术趋势暨产业应用高峰论坛」的主讲者之一，向产业界的各位先进分享关于AI领域的技术发展，特别是电源供应的议题。当我们谈论高效能运算（HPC）与AI时，脑中浮现的往往是更快的处理器、更大的高频宽记忆体（HBM），以及如3D IC堆迭、扇出型晶圆级封装（Fan-Out）等先进封装技术。然而，在这场算力的军备竞赛背后，一个更根本的挑战正日益严峻，那就是「供电」。

AI被形容为「吃电怪兽」绝非夸饰，我们迫切需要更创新的方法来提升能源效率。 USI环旭电子的电源模组事业占有举足轻重的地位，主要应用于两大高成长领域：电动车（EV）与AI伺服器（AI Server）。今天，我们将深入探讨这个关键议题：供电，聚焦于AI伺服器的电源效率挑战与我们的解决方案。在本次的讲座中，方技术长着重在分享透过模组化（Modulization）与微小化（Miniaturization），环旭电子如何为AI伺服器打造一颗更强效、更节能的动力心脏。

指数级增长的功耗：AI时代的能源警钟

首先，方技术长特别提出，必须正视问题的严重性。GPU的功耗正在以惊人的速度飙升。以NVIDIA的产品为例，从A100到H100，功耗在短短一个世代内就增加了75% 。而最新的B200功耗已高达1,200W，未来的R200预计将达到1,800W 。AMD与Intel的产品线也呈现出类似的趋势，功耗增幅动辄50% 。

这不仅仅是用在单一晶片的数字。xAI的创办人马斯克（Elon Musk）曾提到，其Grok 2模型需要20,000颗NVIDIA H100 GPU，而Grok 3更需要高达100,000颗。这意味着仅GPU就需要约100MW的电力，若加上伺服器与冷却系统，其位于曼菲斯的「超级计算丛集」甚至向当地电力公司申请了150MW的电力，足够供应数万户家庭使用。

在一个典型的数据中心中，电力转换（Power Conversion）本身就占了总能耗的11% 。当我们面对百万瓦（Megawatt）级别的总功耗时，任何一点效率的提升都至关重要。

传统方法「水平并排（Side-by-Side）」的极限：为何2%的进步远远不够？

传统上，为了提升电源效率，工程师会在晶片层级进行优化。例如：

使用损耗更低的功率级（Power Stage），可提升约1.6%的效率。
采用直流电阻（DCR）更低的电感（Choke），可提升约0.2% 。
调整电压调节器（VR）的开关频率，再提升约0.2% 。

综合这些努力，我们可以获得大约2%的效率改善。然而，这在动辄损耗20%甚至40%的系统中，无疑是杯水车薪。我们需要的是一场真正的技术突破。此外，传统设计还面临严峻的空间限制。目前的CPU设计，例如一个320W的CPU可能需要8相（8-phase）供电。当下一代CPU升级到400W时，则需要10相供电。对于业界来说，最巨大的挑战，即是要在同样大小的PCB面积内，塞进更多的供电元件，还要解决散热、电力传输限制与成本上升等问题。

典范转移：从「水平并排」到「垂直整合」的革命

为了解决上述困境，电源解决方案的设计思维正在经历一场典范转移。方技术长进一步提出目前的技术演进路径如下：离散元件并排 -> 堆迭式电源模组 -> 垂直整合 -> 积体电路级电压调节器（IVR）

第一步：堆迭式电源模组（模组化）解决方案是将离散的DrMOS、电感、电容等元件，预先整合成一个3D堆迭的电源模组（Power Block）。这种模组化设计不仅节省了PCB空间，也为标准化生产铺平了道路。市场上已有多种此类解决方案，但仍需克服如接合空隙（joint void）与电流密度等制程挑战。

第二步：垂直整合VRM（微小化）这才是真正的革命。我们不再将电源模组「并排」放置在处理器旁边，而是将其「垂直整合」到处理器封装的下方，让电源无限靠近负载点（Point-of-Load）。

这种＂垂直整合电压调节模组（Vertically Integrated VRM）＂带来了惊人的效益：

尺寸与路径缩短：VRM直接位于SoC下方，电力传输路径极短，大幅降低了铜损（I2R Loss）。与传统并排设计相比，占用面积（footprint）缩小了25% 。
效率巨幅提升：在一个1080W的TDP测试中，并排设计的路由功率损耗高达12%，而垂直整合的powerSIP方案则骤降至6%，损耗直接减半！
电源密度翻倍：电流密度从并排设计的0.4 A/mm²，提升至垂直设计的0.6 A/mm² 。
这种设计已经通过了严苛的可靠度测试，包括uHAST-96hr与TCT-1000次循环等，证明了其在商业应用上的可行性。

终极未来：整合在晶片中的IVR

展望未来，电源技术的终极型态是积体电路级电压调节器（Integrated Voltage Regulator, IVR）。这是一种将高效开关式稳压器与被动元件直接整合到单一晶片中的技术，其优势包括：

零离散元件：体积极小，可以直接安装在SoC基板内部，甚至在BGA的下方，厚度可薄至100um 。
极速响应：拥有比传统设计快1000倍的动态电压调节（DVS）能力，能在奈秒（nanosecond）内响应负载变化，提供最精准的电压，从而消除不必要的功率浪费。
消除损耗与外部元件：由于极度靠近负载，几乎消除了I²R损耗，并且不再需要大量外部的解耦电容，进一步降低了系统成本与复杂度。

从系统到封装，为未来AI打造高效能绿色引擎

现今的能源供应趋势已经相当明确。特斯拉（Tesla）在其AI硬体中，已将电源元件直接放置在GPU下方。AMD、Microsoft也都在其下一代AI伺服器中导入类似的规格，甚至有厂商正在开发将VRM直接整合进处理器硅晶片（Silicon）中的IVR（Integrated Voltage Regulator）技术。

整个电源转换的路径正在不断演进，从机柜级的 48V 输入，降压至主机板的 12V 或直接 48V 供电，最终降至晶片所需的核心电压。在这条链路的每一个环节，微小化与效率提升都是我们技术研发的主轴。

方技术长最后总结表示，为了应对AI时代的算力与功耗挑战，电源设计正从传统的水平并排（Side-by-Side），走向革命性的垂直整合（Vertical）。这不仅仅是元件的重新排列，更是透过结构创新实现的空间、路径与效率的全面最佳化。这条路径的核心精神，就是透过模组化简化设计复杂度，并透过微小化缩短物理距离、降低能量损耗。唯有如此，我们才能为这个算力驱动的未来，打造一颗兼具强大性能与绿色节能的终极心脏。