USI | 突破性能瓶颈：应运而生的3D封装电源模组

03/25/2025

突破性能瓶颈：应运而生的3D封装电源模组

延续上一篇「高效能运算系统的双重挑战」，本文将延伸讨论面对挑战的解决方案，为了解决功耗和散热等挑战，环旭电子将「3D封装」技术用于电源模组，通过3D封装技术，可以将电源模块紧凑地集成在系统中，提高功率密度和能效。

同时，3D封装技术还有助于优化散热设计，降低系统温度，提高系统的稳定性和可靠性3D封装技术。相较于传统集中封装的方案，电源模组走向3D封装可创造多项优势：

1. 提高功率密度和电流密度

允许在有限的空间内集成更多的元件，从而显著提高功率密度和电流密度。这对于需要高效能和高功率输出的HPC系统尤为重要

2. 改善散热性能

可以更有效地管理热量，因为它允许更灵活的热设计和更高效的散热路径。这有助于降低模组的工作温度，延长元件的使用寿命，并提高系统的可靠性

3. 减少电磁干扰

可以更好地屏蔽和隔离敏感元件，从而减少电磁干扰（EMI）。这对于保持HPC系统的稳定性和性能至关重要

4. 提高制造效率

允许使用自动化生产流程，这不仅提高了制造效率，还降低了生产成本。自动化生产还能确保产品的一致性和品质

5. 支持高频操作

可以使用先进的材料和设计，支持更高的开关频率。这有助于提高电源模组的效率，减少功耗，并支持更高效能的运算

6. 灵活的设计和集成

允许更灵活的设计和集成，能够根据不同的应用需求进行定制。这对于需要特定性能和功能的HPC系统来说非常有利

整体关键技术与流程，可从下方影片了解更多USI环旭电子的制造能力：

3D封装电源模组影片介绍

高效算力的广泛应用和发展驱动力

高效能运算（HPC）早已渗透至我们生活的方方面面，成为推动科技进步的关键引擎。从基础科学研究到工业生产，它无处不在。

以科学研究为例，人类基因组测序的首次尝试耗时长达13年，而如今，HPC系统可以在不到一天的时间内完成这项工作。在天气预报方面，则是通过处理大量的历史气象数据和气候相关数据点，提高了天气预报的准确性和时效性。在模拟方面，HPC被用于创建模拟模型，如汽车碰撞测试模拟，可以在虚拟环境中快速、高效地完成测试，节省时间和成本。

HPC的发展动力主要源自于以下三大层面：

大数据时代的到来： 随着数据量的爆炸性增长，对数据处理能力的需求也随之攀升。HPC为海量数据的分析和挖掘提供了强大的计算能力。
人工智慧的崛起： 人工智慧，尤其是深度学习，需要大量的计算资源进行模型训练。HPC为AI的发展提供了坚实的基础。
产业转型升级： 随着工业4.0的发展，制造业、能源、金融等传统产业都在向智能化转型，而HPC则是实现这一转型的关键技术。

更多挑战和机遇还在前方

综上所述，3D电源模组在提升HPC系统能力方面发挥着重要作用。它不仅提高了系统的计算速度和数据处理能力，还降低了能源成本，推动了科学研究和工程设计的进步。HPC作为推动AI科技进步的关键力量，其发展充满了挑战和机遇。

USI环旭电子以3D封装技术为核心角逐市场，弹性为客户提供所需的客制化封装解决方案本就是我们的最大优势。未来，随着相关技术的不断突破，HPC将在更多的领域发挥重要作用。作为当今高科技生产和服务的重要保障，其重要性不言而喻。