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第一手产业创新科技、应用与深度新闻
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07/23/2024
V2X车联网：智能交通的关键技术
V2X车联网（Vehicle-to-Everything），是一种利用无线通信技术将车辆、行人和道路基础设施连接起来的先进交通系统，包含了V2V、V2I、V2P和V2N…等。它通过车辆之间、车辆与基础设施之间、车辆与行人之间以及车辆与网路之间的信息共享，实现全方位的交通感知和协同控制，从而提升道路安全性和交通效率。 了解更多 -
07/01/2024
【科技×文学】第42届全球华文学生文学奖：日月光文教基金会与环鸿科技携手支持
全球学生华文学生文学奖迈入第42年，本次活动由日月光文教基金会和环旭电子台湾子公司环鸿科技共同支持。今年由环旭电子总经理室李韦进处长代表公司于颁奖典礼为得奖学生进行祝贺。 了解更多 -
05/21/2024
【聚焦USI制造】熄灯工厂的隐形双手：AMHS自动管理系统
制造业正处于剧烈的变革之中。 随着工业 4.0 时代的来临，自动化和智能系统不再是遥不可及的未来概念，而是迈向成功的基石。 透过自动化物料搬运系统 (AMHS)等智能管理技术，工业 4.0彻底改变了制造业。 了解更多 -
04/16/2024
聪明选择「先进封装」解决方案
要做出创新和高效的应用通常要仰赖微小化技术。而选择合适的先进封装解决方案，像是系统级封装 (SiP) 或是系统单晶片 (SoC)，对于达成这些目标来说非常重要。因此了解影响封装选择的关键因素，让你能够根据专案需求做出聪明的选择。 了解更多 -
04/02/2024
超越毫厘之争，掌握微小化的艺术
随着电子产品微小化的需求不断提升，封装技术也必须朝向更小、更高效的方向发展。先进封装技术能够将多颗裸晶、主动元件、被动元件甚至机电元件整合到单一微型封装体中，在缩小尺寸的同时，也能提升效能和整体系统功能。本文将接着深入探讨系统级封装 (SiP) 技术，并介绍其复杂的组装流程，以及其他先进封装技术，例如系统单晶片 (SoC) 和小晶片模组 (Chiplet) 技术。 了解更多 -
01/29/2024
什么是 Wi-Fi 7 ? 3分钟带你看Wi-Fi 7内涵与趋势
Wi-Fi 7 是无线技术的下一个发展阶段，有望彻底改变我们连接互联网的方式。在这一篇文章中，我们将探讨 Wi-Fi 7 的发展趋势，以及和前身 Wi-Fi 6 进行比较，深入研究其功能，并评估其对我们的数位环境可能产生的影响。 了解更多 -
12/26/2023
掌握VoIP语音质量，引领清晰通话的关键
随着技术的飞速发展，企业更加需要对于VoIP的基本使用原则和当代趋势具备基本理解。所以，本篇文章就让我们深入探讨VoIP的本质，探索其核心定义、应用，以及ACQUA量测系统是如何优化VoIP，以及VoIP在未来将如何发展。 了解更多 -
11/28/2023
【流言终结者】强固型平板电脑真的笨重又难用吗？
提到强固型平板电脑，您会想到什么？也许您会想到建筑工地在使用的那种超大型设备。然而，即使目前产品功能与外观已经经过各种优化，对于强固型平板电脑有个「又大、又重、又难用」的迷思还是存在的。 了解更多 -
10/13/2023
【多功能扩充基座】随时随地，工作效率有感升级
环顾现今的办公环境中，机动性工作已逐渐成为主流。随着远程工作和舒适办公环境的发展，员工经常在其他工作空间、住所、办公室或工作地点之间来回移动。然而，这种灵活性也可能在保持生产力和确保无缝连接时带来挑战。针对这一点，扩充基座扮演着重要角色。作为所有外接设备的主枢纽，使我们能够在工作空间之间实现无缝切换，这个聪明的工具正在改变我们的工作方式。 了解更多
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