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- 03/25/2025
突破性能瓶頸:應運而生的3D封裝電源模組
延續上一篇「高效能運算系統的雙重挑戰」,本文將延伸討論面對挑戰的解決方案,為了解決功耗和散熱等挑戰,環旭電子將「3D封裝」技術用於電源模組,通過3D封裝技術,可以將電源模塊緊湊地集成在系統中,提高功率密度和能效。

同時,3D封裝技術還有助於優化散熱設計,降低系統溫度,提高系統的穩定性和可靠性3D封裝技術。相較於傳統集中封裝的方案,電源模組走向3D封裝可創造多項優勢:
1. 提高功率密度和電流密度
允許在有限的空間內集成更多的元件,從而顯著提高功率密度和電流密度。這對於需要高效能和高功率輸出的HPC系統尤為重要
2. 改善散熱性能
可以更有效地管理熱量,因為它允許更靈活的熱設計和更高效的散熱路徑。這有助於降低模組的工作溫度,延長元件的使用壽命,並提高系統的可靠性
3. 減少電磁干擾
可以更好地屏蔽和隔離敏感元件,從而減少電磁干擾(EMI)。這對於保持HPC系統的穩定性和性能至關重要
4. 提高製造效率
允許使用自動化生產流程,這不僅提高了製造效率,還降低了生產成本。自動化生產還能確保產品的一致性和品質
5. 支持高頻操作
可以使用先進的材料和設計,支持更高的開關頻率。這有助於提高電源模組的效率,減少功耗,並支持更高效能的運算
6. 靈活的設計和集成
允許更靈活的設計和集成,能夠根據不同的應用需求進行定制。這對於需要特定性能和功能的HPC系統來說非常有利
整體關鍵技術與流程,可從下方影片了解更多USI環旭電子的製造能力:
3D封裝電源模組影片介紹
高效算力的廣泛應用和發展驅動力
高效能運算(HPC)早已滲透至我們生活的方方面面,成為推動科技進步的關鍵引擎。從基礎科學研究到工業生產,它無處不在。
以科學研究為例,人類基因組測序的首次嘗試耗時長達13年,而如今,HPC系統可以在不到一天的時間內完成這項工作。在天氣預報方面,則是通過處理大量的歷史氣象數據和氣候相關數據點,提高了天氣預報的準確性和時效性。在模擬方面,HPC被用於創建模擬模型,如汽車碰撞測試模擬,可以在虛擬環境中快速、高效地完成測試,節省時間和成本。
HPC的發展動力主要源自於以下三大層面:
• 大數據時代的到來: 隨著數據量的爆炸性增長,對數據處理能力的需求也隨之攀升。HPC為海量數據的分析和挖掘提供了強大的計算能力。
• 人工智慧的崛起: 人工智慧,尤其是深度學習,需要大量的計算資源進行模型訓練。HPC為AI的發展提供了堅實的基礎。
• 產業轉型升級: 隨著工業4.0的發展,製造業、能源、金融等傳統產業都在向智能化轉型,而HPC則是實現這一轉型的關鍵技術。
更多挑戰和機遇還在前方
綜上所述,3D電源模組在提升HPC系統能力方面發揮著重要作用。它不僅提高了系統的計算速度和數據處理能力,還降低了能源成本,推動了科學研究和工程設計的進步。HPC作為推動AI科技進步的關鍵力量,其發展充滿了挑戰和机遇。
USI環旭電子以3D封裝技術為核心角逐市場,彈性為客戶提供所需的客製化封裝解決方案本就是我們的最大優勢。未來,隨著相關技術的不斷突破,HPC將在更多的領域發揮重要作用。作為當今高科技生產和服務的重要保障,其重要性不言而喻。
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