USI 部落格
第一手產業創新科技、應用與深度新聞
-
07/16/2025
系統級封裝(SiP)屏蔽格柵技術：細如髮絲的技術水準
延續上一篇的「共形屏蔽」技術，本文將繼續說明「分段型屏蔽」，USI環旭電子是如何透過特殊開發的分段型屏蔽(Trenching & Filling epoxy) 以及屏蔽格柵 (Shielding Fence)等兩大手法，為客戶客製化微小化產品，達成細如髮絲之間的工藝水準。 了解更多 -
06/20/2025
活動｜【寬能隙半導體技術論壇】為AI巨獸打造強力心臟：模組化與微小化如何革新伺服器電源效率
在6月12日當天，受到產業媒體夥伴「新電子」的邀請，我們的方技術長有幸前往擔任「寬能隙半導體技術趨勢暨產業應用高峰論壇」的主講者之一，向產業界的各位先進分享關於AI領域的技術發展，特別是電源供應的議題。 了解更多 -
06/09/2025
FEDS：無線射頻自動化開發的關鍵引擎
延續FEDS平台在前兩篇文章中所展現的效益：「電路佈局審查」、「電源完整性模擬的自動化」，本文將再繼續深入探討FEDS系統在射頻設計領域所貢獻的自動化開發應用，以及如何協助工程師克服複雜性、提升效率。 了解更多 -
05/09/2025
系統級封裝(SiP)電磁屏蔽技術：共形屏蔽&分段型屏蔽
多年來，USI環旭電子始終致力於創新製程技術的研發，為穿戴式電子設備中的系統級封裝（SiP）實現高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續優化與提升，可謂是 SiP 技術發展的關鍵所在。延伸前幾篇「系統級封裝」製程文章，本文中，我們將切入屏蔽技術 (Shielding) 兩大領域：共形屏蔽和分段型屏蔽。 了解更多 -
03/25/2025
突破性能瓶頸：應運而生的3D封裝電源模組
延續上一篇「高效能運算系統的雙重挑戰」，本文將延伸討論面對挑戰的解決方案，為了解決功耗和散熱等挑戰，環旭電子將「3D封裝」技術用於電源模組，通過3D封裝技術，可以將電源模塊緊湊地集成在系統中，提高功率密度和能效。 了解更多 -
02/11/2025
突破性能瓶頸：高效能運算系統的雙重挑戰
在當今科技飛速發展的時代，高效能運算（High-Performance Computing, HPC）正以其強大的計算能力，不斷突破各個領域的界限。USI環旭電子在這一波市場角逐中，瞄準AI領域的高度運用，以我們自身的強項「3D封裝技術」切入市場，應用在多項HPC模組中。接下來，本文將從HPC的簡介、挑戰與創新等方面，從正反兩面探討開發HPC最被重視的議題。 了解更多 -
01/13/2025
FEDS：從手動到自動化，破解電源完整性模擬難題！
在現代高速電子系統中，電源完整性是指確保電子系統中所有元件都能穩定、準確地獲得電源電壓和電流，以確保系統穩定運行，避免受到雜訊或波動的影響。電源完整性已成為系統性能和可靠性的關鍵因素，要達成這目標，需在設計初期利用模擬軟體進行系統阻抗特性模擬，以確保電源品質。但是，往往專案開發時程有限，如何在時間有限的情況下，完成大量電源設計的模擬需求，成為了優化開發流程的關鍵課題。 了解更多 -
11/14/2024
FEDS：百倍效率革命！打造自動化電路審查高效流程
在傳統PCB開發歷程中，往往為了符合開發時程表的期程，我們發現Layout工程師及各個功能開發團隊，時常被要求必須在一周內完整解決檢查報告中的每一項違規點。檢查報告中的違規點數量，以單顆CPU為例，約有三、四千個，雙CPU則經常多達七、八千個。由此可見，這一項要求的背後，需要的是硬體及電源開發工程師即時審查及修正。同時，也必須要有4至5名Layout工程師每天熬夜趕工，以手動進行細部修正所有的違規項目。 了解更多 -
10/15/2024
OCuLink vs Thunderbolt 4：哪一種連接協定的效能更適合顯示卡擴充基座？
近年來，對於高效能顯示卡擴充基座的需求激增，尤其是需要強大工作站執行視訊編輯、3D 渲染和遊戲等工作的創意專業人士。這些擴充基座透過提供額外的連接埠、顯示器輸出，以及最重要的專用顯示卡處理能力，提供筆記型電腦和其他裝置功能的便利方式。 了解更多
跟緊產業脈動
隨時掌握第一手產業創新科技、應用與深度新聞
訂閱 USI 部落格
隨時掌握第一手產業創新科技、應用與深度新聞
