USI 部落格
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05/07/2026
製程幕後｜從「製造」走向「創造」Ep.1：揭秘 USI技術先行軍
作為全球領先的電子製造服務商，USI 環旭電子透過技術核心「全球營運發展總處」（Corporate Operations Development，以下稱COD），正帶領企業實現從 0 到 1 的技術跨越 。本系列將由環旭電子COD團隊的李訓發副總 （以下稱Jona）及其麾下的技術專家來為我們解析，如何透過深度解構與技術韌性，突破業界最難的 Chip 008004 與 2mil（密耳）間距 關卡 。 了解更多 -
12/31/2025
突破 AI 能源高牆：Power Block 與 3D 微小化解決方案
近期在 IMPACT 2025 研討會上，USI 環旭電子的沈里正博士受邀擔任主題講者，分享了針對高效能運算（HPC）的技術實踐路徑 。面對 AI 伺服器對算力的渴求，我們認為「電力傳輸 (Power Delivery)」已不再是配角，而是決定 AI 發展速度的關鍵燃料 。 了解更多 -
12/15/2025
駕馭車用 HPC：探尋玻璃基板系統模組(SoMoG) 技術的「最佳甜蜜點」
今年(2025)，環電的沈里正博士受邀擔任IMPACT 2025 研討會主題講者，在會議期間，沈博士亦代表 Hi-CHIP 聯盟（該聯盟包含欣興電子 Unimicron 及工研院 ITRI 等產業關鍵腳色），發表了題為「玻璃核心基板上的系統模組 (SoMoG)」的主題演講，直指汽車產業的關鍵轉折點。 了解更多 -
10/21/2025
【研發超展開】數位類比轉換器（DAC）控制偏壓電流創新解決方案，智慧電源的關鍵突破
環旭電子的開發團隊提出全新的 「數位類比轉換器（DAC） 控制電源轉換晶片偏壓電流解決方案」。這項創新技術不僅解決了精度、穩定性與靈活度的問題，更帶來了自動化與遠端控制的能力，為新世代電子系統提供了更高的設計自由度與可靠性。 了解更多 -
09/11/2025
從「經驗」到「精準」：如何用AI智慧演算法，實現高效射頻預測模型
在電子製造產業中，每一個微小的環節都可能決定產品的最終性能與良率。射頻（RF）電路設計的效能，直接決定了無線通訊設備的性能優劣。其中，「阻抗匹配（Impedance Matching）」作為確保訊號完整性與功率傳輸效率的關鍵環節，長期以來都是一項極具挑戰性的任務。 了解更多 -
08/15/2025
活動｜DIGITIMES 2025 MCU 論壇 – USI 談異質整合驅動 MCU 應用新格局
在2025年8月8日，這個別具意義的父親節，一場關乎未來智慧控制核心的思辨，於DIGITIMES所舉辦的【智控未來，MCU再進化】微控制器論壇中熱烈展開，該活動匯集許多系統整合領域的代表性企業如德州儀器、恩智浦、瑞薩電子及工研院等。當產業目光聚焦於MCU本身的算力與功能提升時，USI環鴻科技技術長方永城 (John Fang) 以「異質整合驅動MCU應用新格局」為題，提出一個顛覆性的觀點 了解更多 -
07/16/2025
系統級封裝(SiP)屏蔽格柵技術：細如髮絲的技術水準
延續上一篇的「共形屏蔽」技術，本文將繼續說明「分段型屏蔽」，USI環旭電子是如何透過特殊開發的分段型屏蔽(Trenching & Filling epoxy) 以及屏蔽格柵 (Shielding Fence)等兩大手法，為客戶客製化微小化產品，達成細如髮絲之間的工藝水準。 了解更多 -
06/20/2025
活動｜【寬能隙半導體技術論壇】為AI巨獸打造強力心臟：模組化與微小化如何革新伺服器電源效率
在6月12日當天，受到產業媒體夥伴「新電子」的邀請，我們的方技術長有幸前往擔任「寬能隙半導體技術趨勢暨產業應用高峰論壇」的主講者之一，向產業界的各位先進分享關於AI領域的技術發展，特別是電源供應的議題。 了解更多 -
06/09/2025
FEDS：無線射頻自動化開發的關鍵引擎
延續FEDS平台在前兩篇文章中所展現的效益：「電路佈局審查」、「電源完整性模擬的自動化」，本文將再繼續深入探討FEDS系統在射頻設計領域所貢獻的自動化開發應用，以及如何協助工程師克服複雜性、提升效率。 了解更多
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