新聞中心
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07/29/2019
環旭電子發佈企業級PCIe NVMe Gen3固態存儲硬碟量產測試方案
面對企業級的固態存儲硬碟(SSD)需求的高速成長，全球電子設計製造大廠環旭電子(SSE：601231)應用自身的軟硬體及系統產品的設計能力，正式發佈企業級PCIe NVMe Gen3固態存儲硬碟(SSD)量產測試解決方案。從電路設計、測試軟體發展到機台均為自行研發，提供客人一站式的固態存儲硬碟(SSD)生產製造、測試及設計服務。 了解更多 -
07/03/2019
環旭電子響應扶貧 完善青海甘肅偏鄉小學電腦設備
環旭電子力行科技帶動教育扶貧，為貧困地區學校捐贈電腦，提升信息課教學設備，讓貧困學生獲得與時俱進的教育資源。6月25日至6月27日，環旭電子親善大使走訪青海省西寧市大通回族土族自治縣長寧鎮長寧村長寧完全小學、甘肅省定西市渭源縣大安鄉大澇子小學、甘肅省平涼市崆峒區西陽回族鄉唐灣小學三所小學。 了解更多 -
06/06/2019
環鴻科技支持全球華文學生文學獎 鼓勵學子華文創作
臺灣子公司環鴻科技，鼓勵學子華文創作，持續贊助「全球華文學生文學獎」，2日由品質保證暨企業社會責任總處游家雄副總代表出席第37屆「全球華文學生文學獎」頒獎典禮。 了解更多 -
06/05/2019
環旭電子LED車燈一站式服務 深獲客戶一致好評
全球電子設計製造大廠環旭電子(SSE：601231)表示基於技術和服務方面的優勢，多年來公司LED車燈採用一站式服務(Turnkey Service，包含配合客戶共同開發設計，提供電子元件物料選擇，機構件共同開發，測試制具開發，產品品質驗證等等服務)獲得了客戶的高度認可 了解更多 -
05/22/2019
環旭電子以微小化技術推出高集成度的WWAN系統模組和NB-IoT通訊模組
全球電子設計製造大廠環旭電子(SSE：601231) 以微小化技術推出兩款高度集成模組：MS-03 PRO系統模組和SMN-01A通訊模組。其中MS-03 PRO系統模組SOM(System on Module)是搭載了高通SDM450晶片，而SMN-01A通訊模組則選擇搭載聯發科MT2625的NB-IoT晶片。通過這兩款模組，環旭電子能夠為客戶提供WWAN和NB-IoT等各種物聯網應用場景的解決方案。 了解更多 -
05/14/2019
環旭電子首度榮獲「外灘・上海品牌創新價值榜TOP50」
第五屆中國品牌經濟(上海)論壇在5月10日舉行，今年論壇邀請了國內外學者及國際著名品牌大師來分享“打響全球品牌”和創新品牌建設的戰略思考。論壇中發佈了「2019外灘・外灘品牌榜」，環旭電子首度榮獲「外灘・上海品牌創新價值榜TOP50」，肯定了公司在行業中品牌創新價值方面的努力。 了解更多 -
05/03/2019
促進兩岸青年交流 環旭電子全資贊助中華職協圍乙隊
環旭電子宣佈贊助中華職業圍棋協會的「圍乙隊伍」，中華職協特別在今天舉辦簽約儀式。四位棋士在總教練紅面棋王周俊勳的帶領下，穿上嶄新的隊服，慎重介紹圍乙隊伍成員給公眾認識：林君諺八段(21歲)、許皓鋐六段(18歲)、簡靖庭四段(18歲)、賴均輔四段(17歲)給更多人認識。 了解更多 -
03/25/2019
環旭電子攜手微軟推全球首款兼顧資安與傳輸模組 Azure Sphere Combo Module
環旭電子(SSE：601231)宣佈，將面向物聯網應用推出全球首個Azure Sphere無線加藍芽二合一模組。作為第一款整合微軟Azure Sphere Certified MCU、802.11 b/g/n 和藍牙 5.0無線雙模與嵌入式安全系統的產品，這個模組基於微軟數十年軟體安全防護經驗加上內建的Security Engine，能提供比目前市場上相似產品更高層級的網路防護能力，保證物聯網應用的安全。 了解更多 -
03/14/2019
高通、環旭電子和華碩攜手合作促進巴西行動及半導體產業成長
首款採用Qualcomm®Snapdragon™系統級封裝（SiP）的智慧型手機－華碩ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)在巴西正式亮相；高通和環旭電子合資公司宣佈未來Snapdragon SiP（系統級封裝技術）工廠將落腳Jaguariúna 了解更多
