新聞中心
新聞中心
-
12/10/2025
環旭電子整合真空印刷塑封與銅柱移轉技術 推動系統級先進封裝應用
環旭電子微小化創新研發中心（MCC）宣布，歷經三年研發與驗證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技術與高徑深比（>1:3）銅柱巨量移轉技術，並率先導入膠囊內視鏡微縮模組與高散熱行動裝置電源管理模組，展現跨領域系統級微型化封裝的實質成果。 了解更多 -
11/24/2025
環旭電子助力客戶推出通過 Intel® Evo™ 認證的 Thunderbolt™ 5 智慧型擴充基座
環旭電子股份有限公司（USI）今日宣布，與全球知名品牌客戶攜手合作，成功研發並量產新一代Thunderbolt™ 5智慧型擴充基座（Smart Dock），體現環旭電子對創新與永續的承諾，並透過與全球科技領導品牌的緊密協作，強化其於高階電腦及周邊設備供應鏈中的關鍵夥伴角色。 了解更多 -
08/19/2025
環旭電子推出EMVCo認證智能平板POS，整合銷售與支付解決方案
因應產業變革，環旭電子（USI）推出首款整合EMVCo支付功能的智能平板 POS裝置，將POS點餐與銷售功能與EMVCo認證的安全支付技術深度融合，為零售業者提供更具彈性的硬體投資方案，同時提升消費者的交易體驗，滿足未來市場需求。 了解更多 -
07/25/2025
環旭電子進軍高速傳輸市場 推出1.6T光模塊產品 搶攻AI數據中心商機
全球領先的電子設計與製造服務供應商USI環旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模塊產品，鎖定高速運算與AI數據中心應用，協助客戶提升資料中心網路拓撲效能，應對AI模型規模擴展所帶來的龐大資料傳輸需求。 了解更多 -
07/03/2025
環旭電子提供全系統JDM設計服務 打造Level 10 AI邊緣運算伺服器平台
全球領先的電子設計與製造服務供應商──USI環旭電子股份有限公司，宣布成功交付一項Level 10 等級的全系統聯合設計製造（JDM）專案，協助國際客戶開發一款輕量化 AI 邊緣運算伺服器平台，廣泛應用於醫療、零售與工業場域。 了解更多 -
06/04/2025
環旭電子與客戶攜手推出高性能專業自行車電腦
環旭電子作為全球電子設計與製造服務領導廠商，近年來透過聯合設計製造服務模式（Joint Design Manufacturing，JDM），協助知名品牌客戶開發出兼具強固性與高效能的自行車電腦，以滿足全世界自行車電腦市場日益成長的需求。 了解更多 -
05/16/2025
環旭電子連續三年蟬聯「中國企業標普全球ESG評分最佳1%」殊榮
環旭電子獲邀參加國際評級機構標普全球（S&P Global）於5月13日在深圳舉辦的「ESG投資與永續未來——標普全球Sustainable1論壇暨《永續年鑑（中國版）2025》發布典禮」。公司再次在電子設備、儀器與零組件產業類組（Electronic Equipment, Instruments & Components）取得優異的成績，以總分90分的表現，連續三年獲評「中國企業標普全球ESG評分最佳1%」的榮譽。 了解更多 -
02/12/2025
環旭電子連續四年入選S&P Global永續年鑑
國際評比機構標普全球（S&P Global）在2月11日發表2025年永續年鑑（The Sustainability Yearbook 2025）評鑑結果，環旭電子的永續績效在電子設備、儀器與零組件產業類組（Electronic Equipment, Instruments & Components）參加評比的450家企業當中，再次取得總分90分，名列全球前5%（排名第二名），連續四年入選為S&P Global永續年鑑成員。 了解更多 -
11/28/2024
USI 環旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個開發中心，推動工程創新
環旭電子，作為全球電子設計與製造以及SiP（系統級封裝）技術的領導者，宣佈與Tech Mahindra（印度國家證券交易所代碼：TECHM）展開合作。Tech Mahindra是全球領先的科技諮詢與數位解決方案提供商，為跨行業企業提供服務。雙方將在印度建立環旭電子的首個工程離岸開發中心（ODC），該中心將設於Tech Mahindra位於班加羅爾的辦公室，旨在加速智慧設備工程的創新發展。 了解更多
