環旭電子 | 突破性能瓶頸：應運而生的3D封裝電源模組

03/25/2025

突破性能瓶頸：應運而生的3D封裝電源模組

延續上一篇「高效能運算系統的雙重挑戰」，本文將延伸討論面對挑戰的解決方案，為了解決功耗和散熱等挑戰，環旭電子將「3D封裝」技術用於電源模組，通過3D封裝技術，可以將電源模塊緊湊地集成在系統中，提高功率密度和能效。

同時，3D封裝技術還有助於優化散熱設計，降低系統溫度，提高系統的穩定性和可靠性3D封裝技術。相較於傳統集中封裝的方案，電源模組走向3D封裝可創造多項優勢：

1. 提高功率密度和電流密度

允許在有限的空間內集成更多的元件，從而顯著提高功率密度和電流密度。這對於需要高效能和高功率輸出的HPC系統尤為重要

2. 改善散熱性能

可以更有效地管理熱量，因為它允許更靈活的熱設計和更高效的散熱路徑。這有助於降低模組的工作溫度，延長元件的使用壽命，並提高系統的可靠性

3. 減少電磁干擾

可以更好地屏蔽和隔離敏感元件，從而減少電磁干擾（EMI）。這對於保持HPC系統的穩定性和性能至關重要

4. 提高製造效率

允許使用自動化生產流程，這不僅提高了製造效率，還降低了生產成本。自動化生產還能確保產品的一致性和品質

5. 支持高頻操作

可以使用先進的材料和設計，支持更高的開關頻率。這有助於提高電源模組的效率，減少功耗，並支持更高效能的運算

6. 靈活的設計和集成

允許更靈活的設計和集成，能夠根據不同的應用需求進行定制。這對於需要特定性能和功能的HPC系統來說非常有利

整體關鍵技術與流程，可從下方影片了解更多USI環旭電子的製造能力：

3D封裝電源模組影片介紹

高效算力的廣泛應用和發展驅動力

高效能運算（HPC）早已滲透至我們生活的方方面面，成為推動科技進步的關鍵引擎。從基礎科學研究到工業生產，它無處不在。

以科學研究為例，人類基因組測序的首次嘗試耗時長達13年，而如今，HPC系統可以在不到一天的時間內完成這項工作。在天氣預報方面，則是通過處理大量的歷史氣象數據和氣候相關數據點，提高了天氣預報的準確性和時效性。在模擬方面，HPC被用於創建模擬模型，如汽車碰撞測試模擬，可以在虛擬環境中快速、高效地完成測試，節省時間和成本。

HPC的發展動力主要源自於以下三大層面：

•   大數據時代的到來：隨著數據量的爆炸性增長，對數據處理能力的需求也隨之攀升。HPC為海量數據的分析和挖掘提供了強大的計算能力。
•   人工智慧的崛起：人工智慧，尤其是深度學習，需要大量的計算資源進行模型訓練。HPC為AI的發展提供了堅實的基礎。
•   產業轉型升級：隨著工業4.0的發展，製造業、能源、金融等傳統產業都在向智能化轉型，而HPC則是實現這一轉型的關鍵技術。

更多挑戰和機遇還在前方

綜上所述，3D電源模組在提升HPC系統能力方面發揮著重要作用。它不僅提高了系統的計算速度和數據處理能力，還降低了能源成本，推動了科學研究和工程設計的進步。HPC作為推動AI科技進步的關鍵力量，其發展充滿了挑戰和机遇。

USI環旭電子以3D封裝技術為核心角逐市場，彈性為客戶提供所需的客製化封裝解決方案本就是我們的最大優勢。未來，隨著相關技術的不斷突破，HPC將在更多的領域發揮重要作用。作為當今高科技生產和服務的重要保障，其重要性不言而喻。