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(2020-12-29上海) 2020年12月28日，中國證監會第十八屆發行審核委員會2020年第181次工作會議對環旭電子公開發行可轉換公司債券申請進行了審核。根據審核結果，公司本次公開發行可轉換公司債券申請獲得審核通過。公司本次公開發行可轉換公司債券事項尚需取得中國證監會的書面核准文件。

本次募集資金總額不超過人民幣345,000萬元（含345,000萬元），發行期限為自發行之日起6年，擬用於盛夏廠晶片模組生產專案、惠州廠電子產品生產專案、越南廠可穿戴設備生產專案和補充流動資金項目，符合公司業務定位及“模組化、多元化、全球化”的發展戰略，將為公司發展注入新動能。


關於環旭電子
環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231，滬深300指數成份股)為全球電子設計製造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模組領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供D(MS)²產品服務：設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services)。公司有27個銷售生產服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：环旭电子USI)和YouTube關注我們。