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(2021-04-16) 4月16日下午環旭電子在上證路演中心舉辦2020年年度業績說明會。公司董事長陳昌益先生、資深副總經理兼董事會秘書史金鵬先生、副總經理兼財務總監劉丹陽先生出席此次業績說明會活動，對公司2020年業績、公司戰略進行介紹並回答了投資者和網友朋友的問題。

2020年，對疫情挑戰和複雜多變的產業狀況，環旭電子沉著應對，把握機遇，模組化產品爭取到更多市場份額，交出了一張漂亮的成績單。

在公司董事會領導下，管理團隊和全體員工齊心協力，2020年公司營收逐季攀升，經營業績創歷史新高。公司2020年實現全球合併營收人民幣477億元，同比增長28%，淨利潤17.3億元，同比增長38%，扣非後淨利潤16.2億元，同比增長55 %，淨資產收益率15.88%，增加2.95個百分點。

董事長陳昌益表示，電子產品變得越來越“短小輕薄”，環旭電子的核心技術之一就是運用系統級封裝(SiP)製造工藝，實現電子產品中的“模組化和微小化”。在市場佔有率方面, 環旭電子佔有一定的主導地位。未來，公司將持續模組化和微小化的戰略，積極拓展其他領域的模組化和微小化的需求。為此，環旭電子近期成立了微小化研發創新中心，主動尋找市場和客戶對於微小化模組的需求，探索自動安全駕駛、工業智慧、智慧城市及醫療健康等5G和物聯網時代的新機遇。