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  •  05/16/2022

環旭電子投資Wi-Fi晶片設計公司:蘇州速通半導體科技有限公司

(2022-5-16, 上海) 近期,蘇州速通半導體科技有限公司(簡稱“速通”)宣佈完成A2輪股權融資,成功籌集 3 億元人民幣,環旭電子作為產業投資人參與了本輪融資。環旭電子是無線通訊微小化模組的行業領導者,通過對速通的策略投資,未來將加強與速通在Wi-Fi技術和產品領域的深入合作。

速通是一家2018年成立于中國蘇州的無晶圓廠Wi-Fi晶片設計初創公司,該公司鎖定中國大陸龐大的Wi-Fi晶片進口替代市場,並致力發展成為國內高性價比Wi-Fi 6 和Wi-Fi 7晶片組領先的供應商。相較於其他多數需從外部授權核心Wi-Fi技術智慧財產權的國內初創競爭對手,速通擁有Wi-Fi晶片整套基帶 (PHY/MAC) 層以及射頻相關環節完全自主開發的能力,能夠替國內客戶提供訂制化服務和當地語系化支援。本輪募集資金將主要用於多款Wi-Fi 6晶片組量產準備,Wi-Fi 7 AP路由器晶片組試產,以及團隊擴張。

速通首席執行官李賢中表示:「速通非常感謝新一輪戰略投資者對公司的認可。正是在領投方及諸多投資者對我們第一款Wi-Fi晶片組樣品進行諸多嚴格的測試及肯定後,本輪融資才順利完成的。我們相信,與小米、環旭電子等重要的合作夥伴一起,速通將擁有更大優勢,開發更多市場導向驅動的產品,並逐步成長為無線網路Wi-Fi晶片的領先公司。」

環旭電子負責策略投資的資深副總史金鵬表示:「環旭電子在射頻相關的SiP模組領域積累了豐富的設計和製造服務經驗,服務全球一些最知名的消費電子品牌廠商。速通的創業團隊擁有資深研發背景、市場經驗和國際視野,環旭電子看好速通自主研發基帶能力和高性價比的Wi-Fi 6晶片及後續產品,願意和速通深入合作,攜手拓展產品應用,致力於將創新技術轉換為服務客戶的價值。」
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