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- 新聞稿
- 04/22/2020
強固型掌上型裝置和平板電腦領導廠商 全面採用環旭電子SOM系統模組
(2020-4-22 上海) 全球電子設計製造領先廠商環旭電子(SSE：601231) 以微小化無線技術模組及強固型移動無線終端裝置的設計經驗推出適合強固型掌上型裝置和平板電腦的SOM(System on Module)系統模組：MS-01 PRO WWAN多頻無線系統模組和MS-01 WiFi無線通訊系統模組。這兩款模組業界品牌領先廠商全面使用在其各種工業物聯網應用場景的解決方案。
環旭電子推出的MS-01 PRO WWAN及MS-01 WiFi系統模組產品，已取得歐洲CE、美國FCC、加拿大IC之RF/EMC認證，並獲得北美蜂窩運營商的認證論壇PTCRB證書及全球認證論壇GCF證書，搭載了高通驍龍Snapdragon SDM660/SDA660 IoT產品專用晶片，適用於工業物聯網及相關人工智慧AI應用場景。針對安卓Android系統工作環境，可整合大多數系統功能並在移動工業手持裝置(Rugged Handheld)、工業應用平板電腦(Rugged Tablet)、工業車載電腦(Vehicle Mount Computer)等產品應用面上提供不同選擇。
睿剛電訊產品協理李鴻志提到：「環旭電子長期提供睿剛各項連網技術(WiFi, BT, LoRa & WWAN)的模組，此次選擇MS-01 PRO及MS-01系統模組來開發新的強固電腦，透過高通SD660 IoT晶片組及環旭電子的技術支援，睿剛電訊成功領先業界開發出Android 9 強固平板電腦SOL PA501，通過Google GMS的認證。相信未來在工業物聯網相關產品方面，環旭電子能持續提供有效及競爭力的解決方案。」
環旭電子無線暨系統方案事業單位副總經理藍堂愿指出：「在工業物聯網時代，面對市場急遽變化及少量多樣的需求，如何提供客戶快速且有效的解決方案是很重要的。環旭電子致力於將微小化技術運用於無線通訊模組與其相關應用。此次採用高通SD660晶片的MS-01 PRO及MS-01系統模組是針對工業手持裝置的需求而設計的，符合工業系統產品嚴苛的環境測試要求，已經與業界領先客戶合作，成功開發多種工業物聯網相關產品。」
為了應對物聯網市場需求成長和應用升級，環旭電子擁有多項聯網技術的模組設計與製造能力。此外，環旭電子積極與一線客戶合作並參與4G/5G車用通訊模組開發，提供製造技術與服務來加速客戶佈局未來車聯網市場所需的模組產品。想進一步瞭解其他物聯網模組及系統模組產品，歡迎至環旭電子官網查詢。
關於環旭電子
環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231) 為全球電子設計製造領先廠商，專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一，承襲環隆電氣於電子製造服務行業多年經驗，並整合日月光集團之封裝測試領先技術，在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲，並在中國大陸、臺灣、墨西哥和波蘭設置生產據點。更多資訊，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號: 环旭电子USI)和YouTube關注我們。
環旭電子推出的MS-01 PRO WWAN及MS-01 WiFi系統模組產品，已取得歐洲CE、美國FCC、加拿大IC之RF/EMC認證，並獲得北美蜂窩運營商的認證論壇PTCRB證書及全球認證論壇GCF證書，搭載了高通驍龍Snapdragon SDM660/SDA660 IoT產品專用晶片，適用於工業物聯網及相關人工智慧AI應用場景。針對安卓Android系統工作環境，可整合大多數系統功能並在移動工業手持裝置(Rugged Handheld)、工業應用平板電腦(Rugged Tablet)、工業車載電腦(Vehicle Mount Computer)等產品應用面上提供不同選擇。
睿剛電訊產品協理李鴻志提到：「環旭電子長期提供睿剛各項連網技術(WiFi, BT, LoRa & WWAN)的模組，此次選擇MS-01 PRO及MS-01系統模組來開發新的強固電腦，透過高通SD660 IoT晶片組及環旭電子的技術支援，睿剛電訊成功領先業界開發出Android 9 強固平板電腦SOL PA501，通過Google GMS的認證。相信未來在工業物聯網相關產品方面，環旭電子能持續提供有效及競爭力的解決方案。」
環旭電子無線暨系統方案事業單位副總經理藍堂愿指出：「在工業物聯網時代，面對市場急遽變化及少量多樣的需求，如何提供客戶快速且有效的解決方案是很重要的。環旭電子致力於將微小化技術運用於無線通訊模組與其相關應用。此次採用高通SD660晶片的MS-01 PRO及MS-01系統模組是針對工業手持裝置的需求而設計的，符合工業系統產品嚴苛的環境測試要求，已經與業界領先客戶合作，成功開發多種工業物聯網相關產品。」
為了應對物聯網市場需求成長和應用升級，環旭電子擁有多項聯網技術的模組設計與製造能力。此外，環旭電子積極與一線客戶合作並參與4G/5G車用通訊模組開發，提供製造技術與服務來加速客戶佈局未來車聯網市場所需的模組產品。想進一步瞭解其他物聯網模組及系統模組產品，歡迎至環旭電子官網查詢。
關於環旭電子
環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231) 為全球電子設計製造領先廠商，專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一，承襲環隆電氣於電子製造服務行業多年經驗，並整合日月光集團之封裝測試領先技術，在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲，並在中國大陸、臺灣、墨西哥和波蘭設置生產據點。更多資訊，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號: 环旭电子USI)和YouTube關注我們。
