關於我們
- 新聞稿
- 09/23/2019
環旭電子提供高附加值EPS/HDSMT/EMS+多元製程服務
(2019-09-23 上海) 環旭電子(USI)是全球領先的電子設計製造服務供應商，公司為穿戴及通訊產品提供微小化技術外，同時也為存儲、工業及車用電子產品提供電子封裝製程 (EPS, Electrical Package Service)、高密度表面黏著 (HDSMT, High Density Surface Mount Technology) 製程和“EMS+” (Electronics Manufacturing Service Plus)的多元製程服務。
電子封裝 (EPS, Electrical Package Service) 製程為環旭電子多元製造服務流程之一，透過整合日月光製程能力，實現從晶片貼合(Die Bonding)、打線(Wire Bonding)、封裝(EMI Molding)到最後組裝封膠、成品測試等製造工藝，可適用于需要嚴苛環境規格要求的工業、能源、軍事、汽車等領域的產品應用。
高密度表面黏著(HDSMT, High Density Surface Mount Technology) 製程能力更是環旭電子多年來致力於該製程開發的成果，目前領先業界完成縮小零件間距50μm(圖一)及超微小型被動元件(Chip008004)表面黏著製程的開發。有別於系統級SiP微小化封裝技術其複雜製程，特殊及昂貴的基料，高密度表面黏著製程(HDSMT)可協助客戶在不使用特殊封裝技術及昂貴基材的條件下，將電路板(PCB)微小化，提高零件密度，增加產品效能及單位產出、降低成本、進而提高產品競爭力。
(圖一) 零件間距50μm
不同于傳統的EMS服務，環旭電子在“EMS+”增值服務以價值分析(VA, Value Analysis )和價值工程能力(VE, Value Engineering) 從製造端的角度在量產前協助客戶重新檢視產品設計，包括電路設計、物料選擇、生產流程的優化建議。環旭電子“EMS+”增值服務能幫客戶在不影響產品品質的情況下降低生產與設計成本。
環旭電子視訊暨特殊應用產品事業處處長蔡惠玲表示：「凡客戶採用我們的“EMS+”增值服務，在電路設計可享有全面檢視服務，去除不必要預留的線路，整合零件以減少零件種類，避免設計過度浪費。在物料選擇方面，能夠依市場價格趨勢，選擇最適合零件，透過整合所有的客戶需求，做好統一規格，集中採購。在生產流程方面，通過檢視產品生產流程，提升產品測試涵蓋率，避免重複測試。在環旭電子的支援下，協助客戶能在成本、體積和性能等多個方面上獲得滿足，這也是我們一直努力的方向。」
關於環旭電子
環旭電子(上海證券交易所: 601231)為全球電子設計製造領導廠商，專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一，承襲環隆電氣於電子製造服務行業多年經驗，並整合日月光集團之封裝測試領先技術，在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲，並在中國大陸、臺灣、墨西哥和波蘭設置生產據點。更多訊息，請查詢www.usiglobal.com。
電子封裝 (EPS, Electrical Package Service) 製程為環旭電子多元製造服務流程之一，透過整合日月光製程能力，實現從晶片貼合(Die Bonding)、打線(Wire Bonding)、封裝(EMI Molding)到最後組裝封膠、成品測試等製造工藝，可適用于需要嚴苛環境規格要求的工業、能源、軍事、汽車等領域的產品應用。
高密度表面黏著(HDSMT, High Density Surface Mount Technology) 製程能力更是環旭電子多年來致力於該製程開發的成果，目前領先業界完成縮小零件間距50μm(圖一)及超微小型被動元件(Chip008004)表面黏著製程的開發。有別於系統級SiP微小化封裝技術其複雜製程，特殊及昂貴的基料，高密度表面黏著製程(HDSMT)可協助客戶在不使用特殊封裝技術及昂貴基材的條件下，將電路板(PCB)微小化，提高零件密度，增加產品效能及單位產出、降低成本、進而提高產品競爭力。
(圖一) 零件間距50μm
不同于傳統的EMS服務，環旭電子在“EMS+”增值服務以價值分析(VA, Value Analysis )和價值工程能力(VE, Value Engineering) 從製造端的角度在量產前協助客戶重新檢視產品設計，包括電路設計、物料選擇、生產流程的優化建議。環旭電子“EMS+”增值服務能幫客戶在不影響產品品質的情況下降低生產與設計成本。
環旭電子視訊暨特殊應用產品事業處處長蔡惠玲表示：「凡客戶採用我們的“EMS+”增值服務，在電路設計可享有全面檢視服務，去除不必要預留的線路，整合零件以減少零件種類，避免設計過度浪費。在物料選擇方面，能夠依市場價格趨勢，選擇最適合零件，透過整合所有的客戶需求，做好統一規格，集中採購。在生產流程方面，通過檢視產品生產流程，提升產品測試涵蓋率，避免重複測試。在環旭電子的支援下，協助客戶能在成本、體積和性能等多個方面上獲得滿足，這也是我們一直努力的方向。」
關於環旭電子
環旭電子(上海證券交易所: 601231)為全球電子設計製造領導廠商，專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一，承襲環隆電氣於電子製造服務行業多年經驗，並整合日月光集團之封裝測試領先技術，在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲，並在中國大陸、臺灣、墨西哥和波蘭設置生產據點。更多訊息，請查詢www.usiglobal.com。
