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- 新聞稿
- 11/03/2026
環旭電子推Wi-Fi 8 SiP模組 強化AI裝置無線連線
(2026-11-03，上海） 全球電子設計與製造服務及SiP技術領導廠商環旭電子（USI）今日宣布Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）產品發展藍圖，預計於2027年第一季推出相關產品。承襲Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7系統級封裝（System-in-Package，SiP）技術的研發與整合經驗，環旭電子持續布局次世代無線通訊技術，協助客戶掌握新一波無線連網創新商機。
Wi-Fi 8 將技術發展重心從追求峰值傳輸速率，轉向超高可靠性（Ultra-High Reliability，UHR）、能源效率及穩定一致的使用體驗。隨著智慧型手機、AI 筆記型電腦、智慧眼鏡、智慧戒指及真無線立體聲（TWS）耳機等裝置持續朝輕薄、微型化發展，如何在天線配置空間有限、電池容量受限及複雜射頻（RF）環境下，維持穩定可靠的無線連線，已成為產品設計的重要課題。
Wi-Fi 8的關鍵技術包括：
- 多接取點協同運作（Multi-AP Coordination）：協同波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）與協同空間重用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）。
- 動態頻譜最佳化（Dynamic Spectrum Optimization）：動態子通道運作（Dynamic Sub-channel Operation，DSO）。
- 實體層（PHY）技術強化：分散式資源單元（Distributed Resource Unit，DRU）、增強長距離傳輸（Enhanced Long Range，ELR）及非等調變（Unequal Modulation，UEQM）。
隨著產品外型持續微型化，設計所面臨的空間、電池續航力、散熱及功耗限制也日益嚴峻。環旭電子憑藉在SiP設計、射頻工程、無線模組整合、先進封裝及大規模量產等領域的深厚技術實力，協助客戶縮小產品尺寸、最佳化功耗並簡化系統設計。環旭電子在Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7 SiP模組微型化方面累積的經驗，結合先進射頻與電磁屏蔽技術，為邁向Wi-Fi 8奠定穩固的技術基礎。
此外，Wi-Fi 8預期將推動更深層次的系統整合，涵蓋無線通訊 IC、射頻前端元件、天線、電源管理及先進封裝等關鍵領域，促使無線連線效能與產品微型化同步發展，滿足穿戴式裝置、行動裝置及物聯網（IoT）產品不斷演進的需求。
環旭電子無線與穿戴式微型化解決方案助理副總游淑芳表示：「Wi-Fi 8的價值不僅在於提升傳輸速度，更在於讓裝置即使處於複雜的無線環境中，仍能維持可靠、穩定且可預期的連線表現。環旭電子將整合無線連網、射頻設計、SiP系統整合及先進製程等核心能力，協助客戶克服產品微型化與系統複雜度提升所帶來的挑戰，加速新一代智慧裝置的產品上市時程。」
回顧無線通訊技術的演進，Wi-Fi 6與Wi-Fi 6E提升了網路效率並擴展可用頻譜；Wi-Fi 7則大幅提升資料傳輸量、頻寬及連線回應速度。進一步邁向Wi-Fi 8，技術發展將更著重於在日益複雜的無線環境中，實現更高的連線可靠性、可預測性與能源效率，為次世代智慧裝置及多元應用開創新的發展機會。
