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(2019-02-21 上海) 全球電子設計製造大廠環旭電子（SSE：601231）將在2019國際嵌入式系統展亮相，並發佈全新模組系統SOM850。該模組採用功能強大的高通驍龍SDM850處理器，該處理器能效高、啟動迅速，常時連網，已獲得多個運營商認證。環旭電子SOM850與Windows 10生態系統完全相容，能夠協助物聯網工業設備製造商創建自己的垂直物聯網產品，和雲端運算進行連接。

基於多年在系統功能模組的設計、驗證和先進的半導體封裝經驗，環旭電子整合多個功能電路模組開發了SOM850模組化產品，可直接用於強大的商業應用領域，並以安全，可靠和精簡的方式來執行專業功能，以滿足工業上垂直整合的需求。原始設備製造商（OEM）可利用環旭電子SOM850運行Windows 10 IoT Enterprise物聯網模組，快速創建高性能設備，使其工業應用產品場景更人性化、更安全。這些產品場景包括：
•    工業手持裝置
•    工業平板電腦
•    零售POS機
•    數位標牌/一體機
•    醫療保健設備
•    製造業

環旭電子無線暨系統方案第二事業處總經理方永城表示：「環旭電子SOM850採用高通驍龍處理器，具有世界上最先進的運算功能，包括Gigabit LTE連接、先進多媒體支援和卓越的硬體安全性，模組輕薄、無風扇、啟動快、續航時間長。」環旭電子SOM850與Windows 10物聯網系統相容，採用高通驍龍SDM850處理器，可運行Win32和通用Windows平臺應用程式，通過利用現有的開發技能以獲得更高的投資回報。此外，環旭電子SOM850將有助縮短上市時間，目前已獲得多個運營商認證，有利將運營商的認證費降至最低。

2月26日至28日，環旭電子SOM850將在2019國際嵌入式系統展，於微軟4-422展位和高通4A/4A330展位亮相，參觀者可前往體驗其垂直整合產品的能力。

環旭電子SOM850平臺預計在2019年第四季度上市。