物聯網解決方案

物聯網解決方案

物聯網解決方案

USI致力於提供具備各項連網技術(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模組,以協助客戶在物聯網相關產品獲得有效的解決方案,並進一步提供 D(MS)2(Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions)。USI 擁有全面的設計能力和先進的封裝技術,是您下一代產品的最佳合作夥伴。我司具備以下能力:

  • 設計:電路佈線/封裝設計/機電模擬/熱模擬/除錯和調試/天線設計
  • 製造技術:高密度SMT/成型封裝/濺鍍屏蔽封裝
  • 測試和合格認證:工程測試/合格測試/可靠性測試/生產測試/失效分析
  • 法規和自願性承諾測試:通過內部自願性承諾初測/協力廠商實驗室進行 UL/FCC、PTCRB/現場測試和營運商測試
  • 先進的封裝技術:堆疊,雙面/晶圓凸塊/嵌入被動件/主動件/天線整合/先進互連/封模底部填膠 (MUF)
Universal Scientific Industrial

無線寬域網模組

USI與M2M模組行業的頂級品牌密切合作,可在基於3GPP的WWAN解決方案和相關集成方面提供設計、製造、微小化和行業解決方案。USI 擁有全面的設計能力和先進的封裝技術,是您下一代產品的最佳合作夥伴。我司具備以下能力:

  • 設計:電路佈線/封裝設計/機電模擬/熱模擬/除錯和調試
  • 製造技術:高密度SMT/成型封裝/濺鍍屏蔽封裝
  • 測試和合格認證:工程測試/合格測試/可靠性測試/生產測試/失效分析
  • 法規和自願性承諾測試:通過內部自願性承諾初測/協力廠商實驗室進行 UL/FCC、PTCRB/現場測試和營運商測試
  • 先進的封裝技術:堆疊,雙面/晶圓凸塊/嵌入被動件/主動件/天線整合/先進互連/封模底部填膠 (MUF)

 

3G/LTE LTEPro/5G/LPWA

USI 3G、LTE LTEPro、5G 和 LPWA WWAN 模組長期以來一直緊隨 3GPP 發展的腳步。早在 2012 年,我們便憑藉小型化設計和先進的製造工藝推出世界上最小的 3G 資料數據機。我們遵循雙管齊下的策略,同時對機器到機器和物聯網應用的高速 Cat16 LTE MODEM 和 LPWA(低功率廣域)產品進行工程設計。我們與世界領先品牌攜手合作,共同打造小型 LTE Cat-1、Cat-M 和 NB-IoT 模組。

  • UNA-A-01
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  • UNA-A-02
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