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- 新聞稿
- 08/22/2024
環旭電子MCC微小化創新研發中心為多樣化市場提供SiP雙引擎技術平台
(2024-08-22, 上海) 在當今瞬息萬變的科技環境中，迅速將創新想法轉化為產品是企業成功的關鍵。USI環旭電子成立了微小化創新研發中心(MCC)，以因應這項重要的挑戰，並推出突破性的SiP雙引擎技術平臺。此創新解決方案可針對不同的市場應用進行快速模組化設計。
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MCC微小化創新研發中心的SiP雙引擎技術平臺為模組生產提供全方位的解決方案，利用成熟的transfer molding技術滿足大規模、高度整合且追求極致微小化模組需求。同時，Printing Encap技術憑藉其高密度、可靠性強且高度彈性的封裝能力，可針對各種應用實現靈活的模組化。
圖一：USI環旭電子微小化創新研發中心SiP雙引擎技術平臺
Printing Encap為模組封裝提供了創新的方法，透過在真空腔體中以液態封膠印刷方式實現塑封，不需要定制模具，開發週期從12周大幅縮短至1周，是一個相當俱有成本效益的製程技術。
與其他塑封技術不同，Printing Encap可在室溫下運行，適用於各種基板材料，包括BT載板、類載板(SLP)，FR4 PCB、軟板、軟硬結合版、玻璃基板或陶瓷基板等。這樣的靈活性可使用成本較低的FR4電路板，進一步加速產品上市時間並降低採用微小化技術的進入門檻。Printing Encap特別適用於不耐高溫或高壓的元件之高密度和細間距的封裝，同時也適合大尺寸模組的封裝。
USI環旭電子技術長方永城表示：「MCC微小化創新研發中心的微小化技術提供高度的靈活性。我們與不同應用領域的客戶合作，可客制化元件尺寸、克服組裝複雜性，針對不同的載板要求、模組規格、開發時程、產量、產品多樣性和成本目標，提供彈性模組化解決方案。」
圖二：採用Printing Encap封裝技術模組
MCC微小化創新研發中心的能力不限於SiP雙引擎技術平臺，還涵蓋將各種異質元件整合到複雜模組中。開發團隊擁有全方位的設計服務和專用的生產設備，能為客戶從產品概念到量產提供無縫銜接的服務，確保先進系統整合能被成功的實現。
公司技術長方永城博士將出席2024 SEMICON TAIWAN 異質整合國際高峰論壇，歡迎行業先進前往聆聽與交流。
論壇資訊：
日期|時間：2024年9月5日 | 14:25 – 14:50
地點：台北南港展覽館2館 7樓-701GH
業務聯繫：hsin_huang@usiglobal.com
