- 新聞稿
- 10/28/2024
環旭電子採用Intel Birch Stream平台開發出雲端伺服器系統-OCP DC-MHS 2U
(2024-10-28上海)全球電子設計與製造服務供應商USI環旭電子,攜手合作夥伴及Intel,共同研發出基於Intel Birch Stream伺服器平台的OCP DC-MHS 2U雲端伺服器系統,為資料中心提供了強大且靈活的運算及儲存解決方案。
照片:OCP DC-MHS 2U Diagram
此雲端伺服器系統搭載DC-MHS M-FLW雙CPU主板,並配備模組化內部I/O連接器(M-XIO,Modular Extended Input/Output)及模組化內部擴展連接器(M-PIC,Modular Peripheral Interface Connector),搭配模組化前面板(M-PESTI,Modular Peripheral and Storage Interface),實現高效能運算。整體系統可支援最多32根DDR5記憶體,並能擴充最多3張雙寬圖形處理單元(DW GPU,Double-Wide Graphics Processing Unit)(或6張全高全長卡,FHFL,Full-Height Full-Length)+1張全高半長卡(FHHL,Full-Height Half-Length)+1張低剖面卡(LP,Low-Profile)的PCIe Gen5外接卡,滿足不同工作負載需求。
此外,系統前方可支援最多8個2.5吋非易失性記憶體快速存取裝置(NVMe,Non-Volatile Memory Express)與8個E1.S或16個E1.S高速存儲裝置;後方則能支援OCP NIC r3高速網卡、數據中心模組化系統控制模組(DC-SCM,Data Center Secure Control Module)及2張E1.S存儲裝置,提供強大的網絡與存儲能力。
電源方面,系統同時支援傳統可插拔冗餘電源模組(CRPS,Common Redundant Power Supply)及模組化可插拔冗餘電源供應器(M-CRPS,Modular Common Redundant Power Supply),以滿足多樣化的電力需求。針對未來高功率(超過300W)中央處理器(CPU,Central Processing Unit)的應用需求,環旭電子亦提供液冷解決方案,應對日益增加的算力與功耗需求,為資料中心提供穩定可靠的運行環境。
環旭電子的伺服器開發團隊表示,這款全新的OCP DC-MHS 2U雲端伺服器系統不僅旨在提升運算性能和靈活性,還提供了未來工作負載的可擴展性。人工智能(AI)是這款伺服器系統的關鍵應用領域之一,它能夠處理大規模的AI計算需求,為數據密集型的AI應用提供穩定、高效的運算平台。其模組化架構使資料中心能夠隨著技術發展輕鬆升級元件,有效節約成本。團隊還指出,系統對液冷解決方案的支援,將在優化能源效率方面發揮關鍵作用,特別是在對更高運算能力需求增加的情況下。通過降低運營成本並減少對環境的影響,這款先進的伺服器解決方案凸顯了環旭電子對可持續發展和綠色資料中心未來的承諾。