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(2017-05-26 上海) 全球電子設計製造大廠環旭電子(上海A股股票代號：601231)即將發表WM-BAC-CYW-33物聯網SiP (System-in-Package)無線模組可被廣泛應用在智慧家電、居家防護以及其他IoT消費性產品。WM-BAC-CYW-33物聯網SiP模組採用賽普拉斯 11ac WiFi 晶片解決方案，完全支援賽普拉斯WICED 軟體開發套件。WM-BAC-CYW-33物聯網SiP模組採用Molding和Conformal Shielding製程，展現了環旭電子獨特的微小化技術。模組樣品將於今年七月開始提供。

賽普拉斯提供物聯網(IoT)不同的WiFi 連接方案，其中802.11ac 晶片方案提供更可靠和更穩定的連結，讓消費者體驗超快速以及高效率的下載經驗。賽普拉斯 CYW43455 二合一方案 (802.11ac, Dual-Band WiFi + Bluetooth 4.2) 和 CYW54907 IoT 單晶片 (802.11ac, Dual-Band WiFi + Embedded Apps MCU)有助益於IoT在影音娛樂應用上較複雜的效能需求，例如在多位網路使用者情況下，仍可維持穩定網路連結、改善網路效能並使用波束成型(Beamforming)技術以增加連結距離。

環旭電子為賽普拉斯半導體(Cypress)主要之WiFi無線通訊模組主要合作夥伴，WM-BAC-CYW-33 SiP無線模組搭載賽普拉斯的11ac/BT/BLE的晶片方案，可提供高性能無線傳輸以滿足客戶在WiFi IoT市場上高速資料傳輸的需求。具備微小化技術的WM-BAC-CYW-33 SiP無線模組，對於想同時擁有設計感和高速資料傳輸的影音資料串流產品特別適用，如智慧家庭監控以及4K高解析影音娛樂系統。

賽普拉斯IoT市場產品副總Brian Bedrosian表示，”環旭電子是我們在IoT生態系統開發上值得信任的合作夥伴，我們很高興有環旭這些先進的模組採用我們的802.11ac WiFi 方案。IoT新興產品應用開發者，對於我們雙頻802.11ac 晶片方案所提供的高效能和進階的共存功能需求是與日俱增的”。


關於環旭電子
環旭電子(USI)是全球ODM/EMS領導廠商，專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子(USI)為日月光集團成員之一，於2012年成為上海證券交易所A股上市公司，承襲環隆電氣於電子製造服務行業多年經驗，及日月光集團之行業領先技術，在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍佈北美、歐洲、日本、中國、臺灣，並在中國、臺灣和墨西哥設置生產據點，目前全球員工人數約為15,000人。更多訊息，請查詢www.usiglobal.com。

產品資訊聯絡人
蔡志鴻
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