新聞中心
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09/15/2020
環旭電子研發手機微小化音訊模組 提升使用者音訊體驗
環旭電子與音訊設計公司合作，採用系統級封裝的微小化技術開發出適用於手機的微小化音訊模組 了解更多 -
09/04/2020
環旭電子連續三年取得上交所資訊披露A類評級
環旭電子2019-2020 年度資訊披露工作評價結果為A，最近三年一直保持A類評級。 了解更多 -
08/14/2020
環旭電子擬結束巴西合資公司運營
環旭電子將結束與Qualcomm Incorporated在巴西的合資公司的運營。 了解更多 -
08/10/2020
環旭電子擬發行可轉債34.5億元 用於專案建設和補充流動資金
環旭電子（上海證券交易所代碼: 601231）召開第五屆董事會第三次會議、第五屆監事會第二次會議，審議通過關於發行可轉換公司債券等議案，擬公開發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過人民幣345,000萬元（含345,000萬元），發行期限為自發行之日起6年。 了解更多 -
07/30/2020
環旭電子與美律實業成立合資公司 拓展音訊模組市場
環旭電子（上海證券交易所代碼: 601231）今日宣布由全資子公司環鴻科技股份有限公司（以下簡稱“環鴻科技”）與全球著名的電聲領導廠商美律實業股份有限公司（TWSE: 2439，以下簡稱“美律實業”）簽署了《共同投資契約》成立合資公司，美律實業持股51%，環鴻科技持股49%。 了解更多 -
06/29/2020
環旭電子惠州廠破土動工 夯實華南地區長遠發展的根基
環旭電子2020年6月28日舉行惠州廠破土動工儀式，該專案是大亞灣區的省重點專案之一。該新廠投資項目於2019年1月經公司董事會審議通過並設立旗下新公司——環榮電子(惠州)有限公司，計畫投資總額不低於人民幣13.5億元（包括土地出讓金）。 了解更多 -
06/17/2020
環旭電子與博通合作推出SiP無線晶片模組佈局Wi-Fi 6E市場
環旭電子(SSE:601231)是博通(Broadcom)主要的Wi-Fi無線通訊模組合作夥伴，針對越來越多要求小型化、行動力及傳輸效率的終端設備，環旭電子希望將自身微小化技術與博通新的無線晶片方案BCM4389結合，打造出體積更小、功能更加強大的WM-BAX-BM-62 SiP無線模組產品。 了解更多 -
05/05/2020
環鴻科技與臺灣國立交通大學推進產學合作
環旭電子旗下臺灣子公司環鴻科技與知名的研究型學府臺灣國立交通大學(簡稱「交大」)已有兩年的產學合作項目，雙方正在討論2020年的新專案，將依託各自優勢，取得更豐富的合作成果。 了解更多 -
04/22/2020
強固型掌上型裝置和平板電腦領導廠商 全面採用環旭電子SOM系統模組
環旭電子以微小化無線技術模組及強固型移動無線終端裝置的設計經驗推出適合強固型掌上型裝置和平板電腦的SOM(System on Module)系統模組：MS-01 PRO WWAN多頻無線系統模組和MS-01 WiFi無線通訊系統模組。 了解更多
