物聯網解決方案

物聯網解決方案

物聯網解決方案

USI致力於提供具備各項連網技術(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模組,以協助客戶在物聯網相關產品獲得有效的解決方案,並進一步提供 D(MS)2(Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions)。USI 擁有全面的設計能力和先進的封裝技術,是您下一代產品的優質合作夥伴。我司具備以下能力:

  • 設計:電路佈線/封裝設計/機電模擬/熱模擬/除錯和調試/天線設計
  • 製造技術:高密度SMT/成型封裝/濺鍍屏蔽封裝
  • 測試和合格認證:工程測試/合格測試/可靠性測試/生產測試/失效分析
  • 法規和自願性承諾測試:通過內部自願性承諾初測/協力廠商實驗室進行 UL/FCC、PTCRB/現場測試和營運商測試
  • 先進的封裝技術:堆疊,雙面/晶圓凸塊/嵌入被動件/主動件/天線整合/先進互連/封模底部填膠 (MUF)
Universal Scientific Industrial

物聯網模組

物聯網 (IoT) 是嵌入電子元件、軟體、感測器、執行器和網路連接等支援物體收集和交換資料的功能的物理設備、車輛也稱為「連接設備」和「智慧設備」、建築物以及其他設備所組成的互聯網。

 

WM-BAN-BM-33

描述

WM-BAN-BM-33 嵌入式物聯網 SiP 模組非常適合物聯網應用。它支援 IEEE 802.11 a/b/g/n 規範中規定的所有速率,並符合藍牙 4.1 標準。 此模組基於 Broadcom BCM43907 晶片組。此模組功耗低且無線電性能優異,因此成為符合嵌入式 802.11a/b/g/n 雙頻帶 WiFi 要求的較佳解決方案。

此模組包括基於 ARM Cortex 的應用處理器,單流 IEEE 802.11n MAC/基帶/無線電、雙頻帶 5 GHz 和 2.4 GHz 發射功率放大器 (PA)。它還支援可選的天線分集以提高嚴苛環境下的射頻性能。此模組可以選配一個符合藍牙 4.1 標準的獨立基帶處理器和一個集成 2.4 GHz 收發器。

 
規格
  • ARM Cortex-R4 32 位 RISC 處理器
  • 640 KB ROM,2MB 片上 SRAM
  • 支持 17 個 GPIO
  • 支援天線分集
  • 藍牙核心規範版本 4.1,其配置可支援未來技術規範
  • 藍牙 1 類/2 類發射器操作
  • 介面支援:主機控制器介面 (HCI),使用高速 UART 介面
  • 兩個天線埠:ANT0:2.4 GHz/5 GHz、ANT1:2.4 GHz
  • 完全支援 IEEE 802.11a/b/g/n 傳統相容性且性能增強
  • 憑藉標準 WICED SDK 支援的軟體架構,可輕鬆從現有分立 MCU 設計移植到未來設備
  • 採用無鉛設計,支持綠色設計要求、RoHS 合規且無鹵素
  • WM-BAN-BM-33 (TOP1)
    WM-BAN-BM-33 (TOP1)
  • WM-BAN-BM-33 (TOP2)
    WM-BAN-BM-33 (TOP2)
  • WM-BAN-BM-33 (BOTTOM)
    WM-BAN-BM-33 (BOTTOM)
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