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- 整合集團資源 環旭電子成為SiP/SiM市場的技術領導者 (電子時報) 隨著各類行動產品以及穿戴裝置的快速發展，使得功能模組微小化、系統化成為趨勢，也為長期耕耘SiP/SiM市場的環旭電子(U...
- 環旭電子將發表WM-BAC-CYW-33物聯網SiP無線模組 環旭電子即將發表WM-BAC-CYW-33物聯網SiP (System-in-Package)無線模組可被廣泛應用在智慧...
- USI環旭電子開發出全球首張信用卡大小SiPSet筆記型電腦主板 全球電子設計製造大廠USI環旭電子(SSE: 601231) 運用其微小化技術(Miniaturization Tech...
- 環旭電子首座5G毫米波實驗室落成 推進5G天線模組測試服務 環旭電子(上海證券交易所代碼：601231)近日宣佈，於2020年2月初建成第一座5G毫米波實驗室。其中，天線量測暗室可...
- 環旭電子與博通合作推出SiP無線晶片模組佈局Wi-Fi 6E市場 環旭電子(SSE:601231)是博通(Broadcom)主要的Wi-Fi無線通訊模組合作夥伴，針對越來越多要求小型化、...
- 環旭電子發力工業4.0 推動全面自動化生產 隨著SiP制程日趨複雜，為保持競爭優勢，環旭電子自2013年以上海張江廠作為指標工廠，開始導入智慧製造...
- 環旭電子為小型物聯網設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模組 環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模組...
- 環旭電子志在做最靠譜的全球產業領先者—專訪公司董事長陳昌益先生 隨著產品的微小化進程不斷進行，環旭電子將持續推動SiP的研發創新，提供total solution來降低成本，向下游其他...
- 深入工業物聯網 環旭電子推出第一個5G射頻掌上型裝置產品-VAD7225 環旭電子推出第一個自行研發且採用5G SOM（System-On-Module）的工業用掌上型裝置VAD7225...
- USI環旭電子推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主板 隨著工作站電腦運用廣泛，USI環旭電子 運用優化電路板設計與線路布局技術(Placement & Layout Opti...
