關於我們
- 新聞稿
- 02/04/2020
環旭電子提出子系統模組整合概念並進行技術開發
(2020-02-04上海)近日，全球電子設計製造大廠環旭電子(SSE：601231)研發團隊提出全新的製程概念——子系統模組整合(Sub-module integration)，即通過整合系統內高度互補的元器件來生成子系統模組，再通過塑封的形式將其鑲嵌於主要的系統模組內。
環旭電子表示，該技術開發完成後，可整合環旭電子其他的先進製程技術，應用於音訊系統層級封裝(Audio SiP)或光學感測器系統層級封裝(Optical Sensor SiP)製程中。
作為業內第一批實現系統層級封裝(SiP)的製造廠商，環旭電子協同客戶打造創新產品並實現超高良率。為滿足客戶的高度訂製化需求，環旭電子先後開發了可選擇性塑封(Selective Molding)、可選擇性濺鍍(Selective Sputter)、階梯式塑封(Chamfer Molding)等複雜且高難度的封裝工藝，並根據量產經驗進行工藝升級或成本優化。
在物聯網、移動互聯網時代，微小化已成為全球電子產品的重要發展趨勢。微小化技術可降低材料成本，實現更多功能的整合，並使產品更便於攜帶或運輸。過去10年，環旭電子不斷在高集成度微小化模組方面積累。
環旭電子順應微小化這一發展方向，積極推出各種微小化解決方案，可減小大多數的電子系統尺寸以滿足不同的市場需求。在SiP模組的微小化方面，公司先後開發了雙面塑封(DSM)和薄膜輔助塑封(Film Molding)的先進製程技術，可更有效地利用空間並同時集成更多元器件。為了維持DSM SiP良好的電路聯通性，公司研發團隊採用塑封膠通孔(TMV)和連接器扇出(Interposer Fan Out)等技術，確保電路不會在高度集成的塑封模組下受到影響。在電磁遮罩替代方案，2019年環旭電子還完成了真空印刷(Vacuum Printing)技術的開發以及相關流程驗證。
2018年，環旭電子提出“模組化、多元化、全球化”的發展戰略。提出子系統模組整合這一全新的製程概念，是模組化戰略推進中新的一步。環旭電子表示：隨著5G時代的到來和物聯網的興起，可穿戴設備的應用將更廣泛與多元，對於輕、薄、短、小的產品需求也愈趨明顯，客戶可藉由環旭電子微小化SiP技術在有限的空間內集成更多的功能。
關於環旭電子
環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231) 為全球電子設計製造領導廠商，專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一，承襲環隆電氣於電子製造服務行業多年經驗，並整合日月光集團之封裝測試領先技術，在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲，並在中國大陸、臺灣、墨西哥和波蘭設置生產據點。更多資訊，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號: 环旭电子USI)和YouTube關注我們。
環旭電子表示，該技術開發完成後，可整合環旭電子其他的先進製程技術，應用於音訊系統層級封裝(Audio SiP)或光學感測器系統層級封裝(Optical Sensor SiP)製程中。
作為業內第一批實現系統層級封裝(SiP)的製造廠商，環旭電子協同客戶打造創新產品並實現超高良率。為滿足客戶的高度訂製化需求，環旭電子先後開發了可選擇性塑封(Selective Molding)、可選擇性濺鍍(Selective Sputter)、階梯式塑封(Chamfer Molding)等複雜且高難度的封裝工藝，並根據量產經驗進行工藝升級或成本優化。
在物聯網、移動互聯網時代，微小化已成為全球電子產品的重要發展趨勢。微小化技術可降低材料成本，實現更多功能的整合，並使產品更便於攜帶或運輸。過去10年，環旭電子不斷在高集成度微小化模組方面積累。
環旭電子順應微小化這一發展方向，積極推出各種微小化解決方案，可減小大多數的電子系統尺寸以滿足不同的市場需求。在SiP模組的微小化方面，公司先後開發了雙面塑封(DSM)和薄膜輔助塑封(Film Molding)的先進製程技術，可更有效地利用空間並同時集成更多元器件。為了維持DSM SiP良好的電路聯通性，公司研發團隊採用塑封膠通孔(TMV)和連接器扇出(Interposer Fan Out)等技術，確保電路不會在高度集成的塑封模組下受到影響。在電磁遮罩替代方案，2019年環旭電子還完成了真空印刷(Vacuum Printing)技術的開發以及相關流程驗證。
2018年，環旭電子提出“模組化、多元化、全球化”的發展戰略。提出子系統模組整合這一全新的製程概念，是模組化戰略推進中新的一步。環旭電子表示：隨著5G時代的到來和物聯網的興起，可穿戴設備的應用將更廣泛與多元，對於輕、薄、短、小的產品需求也愈趨明顯，客戶可藉由環旭電子微小化SiP技術在有限的空間內集成更多的功能。
關於環旭電子
環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231) 為全球電子設計製造領導廠商，專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一，承襲環隆電氣於電子製造服務行業多年經驗，並整合日月光集團之封裝測試領先技術，在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲，並在中國大陸、臺灣、墨西哥和波蘭設置生產據點。更多資訊，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號: 环旭电子USI)和YouTube關注我們。
