新聞中心
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12/06/2021
微小化技術需求日漲 環旭電子以SiP創新技術持續發力可穿戴領域
今年，環旭電子進入智慧穿戴模組領域的第九年，並在先進封裝技術的開發方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環旭電子最新開發的技術，雙面塑封實現了模組的最優化設計。薄膜塑封技術的引入，實現了信號連接匯出區域的最小化設計，同時可以和其他塑封區域同時在基板的同一側實現同時作業。 了解更多 -
12/01/2021
環旭電子惠州廠12月正式投產
環旭電子旗下惠州廠於2021年11月順利完成電子產品生產專案的客戶驗證，通過驗證的生產線可開始量產出貨。 了解更多 -
11/24/2021
環旭電子宣佈投資氮化鎵系統有限公司，加碼功率電子戰略
環旭電子全資子公司環鴻電子股份有限公司與氮化鎵系統有限公司( GaN Systems Inc.，簡稱“氮化鎵公司”)簽訂了一份股份認購協定，並成為氮化鎵公司新一輪融資的戰略投資者。 了解更多 -
11/23/2021
環旭電子首次參加S&P ESG指數評比 同行業組全球排名第六
環旭電子今天宣佈，公司首年參加S&P Global ESG指數企業永續評比，在電子設備、儀器與零組件產業類組全球79家參加評比的企業中脫穎而出，獲得排名第六的佳績。 了解更多 -
11/10/2021
深入工業物聯網 環旭電子推出第一個5G射頻掌上型裝置產品-VAD7225
環旭電子推出第一個自行研發且採用5G SOM（System-On-Module）的工業用掌上型裝置VAD7225 了解更多 -
10/18/2021
環旭電子支持吉婆島自然生態保育及漁民轉型
公司向漁民採買一年期產品以減緩轉型過渡期的影響 了解更多 -
09/27/2021
文學無遠弗屆 環鴻科技持續支持全球學生華文文學獎
環旭電子著重兩岸青年發展，除體育賽事外，在文學教育上也不遺餘力。9月25日出席第39屆全球華文學生文學獎線上頒獎典禮。 了解更多 -
09/15/2021
環旭電子志在做最靠譜的全球產業領先者—專訪公司董事長陳昌益先生
隨著產品的微小化進程不斷進行，環旭電子將持續推動SiP的研發創新，提供total solution來降低成本，向下游其他電子領域拓展推廣，以SiP為核心逐漸打開全球電子製造服務市場空間，實現"全球產業領先者"的企業願景 了解更多 -
08/16/2021
環旭電子為小型物聯網設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模組
環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模組 了解更多
