新闻中心
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12/06/2021
微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域
今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入，实现了信号连接导出区域的最小化设计，同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。 了解更多 -
12/01/2021
环旭电子惠州厂12月正式投产
环旭电子旗下惠州厂于2021年11月顺利完成电子产品生产项目的客户验证，通过验证的生产线可开始量产出货。 了解更多 -
11/24/2021
环旭电子宣布投资氮化镓系统有限公司，加码功率电子战略
环旭电子全资子公司环鸿电子股份有限公司与氮化镓系统有限公司( GaN Syste 了解更多 -
11/23/2021
环旭电子首次参加S&P ESG指数评比 同行业组全球排名第六
环旭电子今天宣布，公司首年参加S&P Global ESG指数企业可持续发展评估，在电子设备、仪器与零组件产业类组全球79家参加评比的企业中脱颖而出，获得排名第六的佳绩。 了解更多 -
11/10/2021
深入工业物联网 环旭电子推出第一个5G射频掌上型装置产品-VAD7225
环旭电子推出第一个自行研发且采用5G SOM（System-On-Module）的工业用掌上型装置VAD7225 了解更多 -
10/18/2021
环旭电子支持吉婆岛自然生态保育及渔民转型
公司承诺向渔民采买一年期产品以减缓转型过渡期的影响 了解更多 -
09/27/2021
文学无远弗届 环鸿科技持续支持全球学生华文文学奖
环旭电子着重两岸青年发展，除体育赛事外，在文学教育上也不遗余力。9月25日出席第39届全球华文学生文学奖在线颁奖典礼。 了解更多 -
09/15/2021
环旭电子志在做最靠谱的全球行业领先者—专访公司董事长陈昌益先生
随着产品的微小化进程不断进行，环旭电子将持续推动SiP的研发创新，提供total solution来降低成本，向下游其他电子领域拓展推广，以SiP为核心逐渐打开全球电子制造服务市场空间，实现“全球行业领先者”的企业愿景 了解更多 -
08/16/2021
环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块
环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块 了解更多
