物聯網解決方案
物聯網解決方案
USI致力於提供具備各項連網技術(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模組，以協助客戶在物聯網相關產品獲得有效的解決方案，並進一步提供 D(MS)2（Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions）。USI 擁有全面的設計能力和先進的封裝技術，是您下一代產品的最佳合作夥伴。我司具備以下能力：
- 設計：電路佈線/封裝設計/機電模擬/熱模擬/除錯和調試/天線設計
- 製造技術：高密度SMT/成型封裝/濺鍍屏蔽封裝
- 測試和合格認證：工程測試/合格測試/可靠性測試/生產測試/失效分析
- 法規和自願性承諾測試：通過內部自願性承諾初測/協力廠商實驗室進行 UL/FCC、PTCRB/現場測試和營運商測試
- 先進的封裝技術：堆疊，雙面/晶圓凸塊/嵌入被動件/主動件/天線整合/先進互連/封模底部填膠 (MUF)
系統模組
USI研發團隊憑藉其在無線通訊模組市場領導技術，同時發佈搭載恩智浦和高通晶片之WiFi與WWAN系統級SOM(System on Module) 物聯網模塊，以提供客戶多種物聯網應用場景之解決方案。
客戶對產品的需求除了微小化及強固設計外，總是希望開發時間能更短及全面，我們在WWAN系統級SOM物聯網模塊產品採用高通驍龍Snapdragon SDM660/SDA660及NXP i.MX serial，整合了大多數的系統功能並包含應用處理器、記憶體、電源處理晶片及相關無線傳輸功能。系統模塊可提供在特定產品應用面上不同的選擇，例如：工業手持裝置(Rugged Handheld)、移動銷售終端機(Mobile POS)、工業應用平板電腦(Rugged Tablet)、可穿戴設備和汽車終端等。」
客戶對產品的需求除了微小化及強固設計外，總是希望開發時間能更短及全面，我們在WWAN系統級SOM物聯網模塊產品採用高通驍龍Snapdragon SDM660/SDA660及NXP i.MX serial，整合了大多數的系統功能並包含應用處理器、記憶體、電源處理晶片及相關無線傳輸功能。系統模塊可提供在特定產品應用面上不同的選擇，例如：工業手持裝置(Rugged Handheld)、移動銷售終端機(Mobile POS)、工業應用平板電腦(Rugged Tablet)、可穿戴設備和汽車終端等。」
MS-01
描述
MS-01是一款高度集成的系統模組（SOM），它集成了系統功能，包括Qualcomm SDA660處理器、記憶體、電源管理IC、音訊編解碼器和多模無線連接。MS-01 Pro提供WiFi 11a/b/g/n/ac及具有2x2 MiMo和BT5.0無線功能。
規格
- Qualcomm SDA660 2.2GHz應用處理器
- LPDDR4x SDRAM, eMMC5.1 Flash 記憶體
- WiFi 802.11a/b/g/n/ac, 2x2 MIMO, DBS, BT5.0
- 4-lane MIPI DSI顯示接口
- 4-Lane MIPI CSI 攝像頭接口
- 通過Qualcomm PDN模擬
- Miniaturization by High Density SMT
- Robust design for Industry Applications(工業手持裝置、工業應用平板電腦和移動銷售終端機)
SOM系統模組產品一覽表
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系統級SOM物聯網模組架構 -
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MS-01 -
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MS-01
