環旭電子 | 從測不到到測得準：破解高密度 ICT 測試難題

10/16/2026

從測不到到測得準：破解高密度 ICT 測試難題

作者：Anson Liu，資深經理｜技術工程部（TED, Technology Engineering Department）

一片電路板要出貨，得先通過層層電性測試；而在測試工程師眼中，最頭痛的從來不是「測出壞板」，而是「根本測不到」。當客戶為了抗干擾，把板子上用來探針接觸的測試焊墊全部以防焊綠漆覆蓋，傳統測試等於當場「失明」：沒有落針的地方，覆蓋率直接崩到三成。

在 USI 環旭電子，我們長年把測試工程當成品質的最後一道防線，測試工程最終追求的結果就是「測試良率」，這也被視為企業製造競爭力的一項關鍵指標。所以我們這一次要談的，是USI技術工程團隊如何用一組「軟性壓合 + 視覺定位 + 機械手」的組合技，在沒有測試點的板子上，把 ICT (In-Circuit Test，電路內測試) 覆蓋率重新拉回 90% 以上、測試良率做到 95%＋，單片測試時間還從 23 秒壓到 5 秒以內。

圖 1｜已穩定量產的 ICT 自動化測試設備：機械臂取代人工取放、CCD 視覺完成對位，一人可同時看顧兩台機。

麻煩的起點：一塊「沒有測試點」的板子

先把問題講清楚。客戶的 X／B 機種基於抗干擾考量，採用綠漆覆蓋 PAD 的佈線方式，板面上幾乎找不到可供探針接觸的測試點。ICT 靠的是探針一根根「戳」在測試點上量測電性，沒有點，就沒有測試 (test) ，這正是高密度佈線與微縮時代，ICT 共同撞上的天花板。為了破這一關，USI 先後試過兩條路，各有硬傷：

導電棉測試：以導電棉間接接觸取代探針，工藝簡單。但可測範圍太小，測試覆蓋率只有約 30%；導電棉又容易磨損、沾污，誤判 (NDF) 率偏高，照這模式量產，後續出貨的品質風險相當大。
FPC 壓合金手指（人工版）：改用板對板方式，模擬客戶端的壓合綁定，把測試點「借」到金手指上，覆蓋率一舉衝上 90%＋。問題出在對位：金手指 pin 間距僅 0.165mm、pin 寬 0.25mm，對位規格 (SPEC) 嚴苛到 ±0.05mm，全靠人工目視對準，稍有錯位就誤判；測試員極易疲勞，測試良率只有 75% 左右，撐不起量產。

圖 2｜PCBA 上的測試焊墊被防焊綠漆覆蓋，探針無點可測，這是整個難題的起點

USI 解決方案：讓機器接手最難的對位

思路其實很直接：FPC 壓合金手指的覆蓋率已經夠好，真正拖垮它的是「人工對位」。那就別讓人去做機器更擅長的事，USI 團隊開發的 ICT 自動化方案，保留 FPC 壓合金手指的高覆蓋率，再用「CCD 視覺定位 + 拉扣式治具 + 機械臂」把人力從對位與取放中解放出來。

那金手指究竟要怎麼變成測試點？FPC 表面以軟膠壓制，壓合到產品金手指時不會刺傷接點，而每一根金手指的 pin 都能當成獨立測試點。這等同於把「植針率」一次拉高，覆蓋率自然上得去，且屬非破壞式測試，對產品更友善。

±0.05mm 的對位，怎麼交給機器？這即是整套解決方案的技術關鍵。CCD (Charge-Coupled Device) 視覺相機即時抓取 PCBA 與 FPC 金手指的位置，系統再微幅驅動馬達自動補償校正，確保每一次壓合都落在 ±0.05mm 內。人眼會累、會抖，CCD 不會，這就表示精度與穩定度可以同時到位。待測板以拉扣式治具自動鎖定定位，機械臂 (robotic arm) 負責上料、送測、下料與分流 (pass／NG)，整條測試流程無需作業員逐片手動操作。一位人員可同時看顧兩台設備，人力配置直接減少一半。

圖 3｜ICT 自動化測試設備分為上料、測試、下料三大工位，由機械臂串起全自動流程

一次算清三筆帳：能測到、測得對、測得完

自動化到底值不值得投資，終究要回到帳面上驗證。我們把導入前後的關鍵指標並排，最直接的變化其實只有三句話：能測到的變多了、測對的變多了、測完的變快了。

比較面向	改善前（人工壓合 / 傳統）	改善後（ICT 自動化）
測試覆蓋率 (Coverage)	導電棉約 30%；人工壓合 90%+	90%+
測試良率 (Yield)	人工對位約 75%	95%+
單片測試工時	23.1 秒	4.9 秒（每片省 18.2 秒）
每小時產出 (UPH)	156（1 人 1 機）	735（1 人 2 機）
測試機台需求	2 台	1 台

前兩列是「品質帳」：覆蓋率站穩九成以上，測試良率從人工的 75% 補到 95%＋，過去漏測與誤判留下的破口幾乎補平。後三列是「效率帳」：單片測試從 23.1 秒縮到 4.9 秒，機台由兩台併為一台、一人可顧兩機，一台機的每小時產出 (UPH) 卻從 156 衝到 735。難得的是，這三筆帳不是彼此拉扯的取捨，而是同時往好的方向走。

守住那 0.05mm：機器沒有第八小時的疲態

這套方案能不能量產，其實卡在一個很現實的問題：0.165mm 的金手指間距，對位一旦超過 ±0.05mm 就可能誤判，而這種精度，人的手眼很難整班維持──再熟練的老師傅，也會眼花、會手抖，也會在第八小時走樣。我們的做法，是不讓系統「相信」任何一次固定。每一片板子進來，CCD 相機先量出金手指的實際位置，控制端即時算出偏移量，再驅動馬達把 FPC 微調補償回來，最後才下壓壓合；放板、對位、下壓、壓合測試環環相扣，每一輪都重新對準一次，而不是靠治具「校一次、用到底」。也正因為每片都重新校，即使面對這麼細的間距，對位依然壓得住規格線──準不準，不再取決於當班是誰、做到第幾片。

圖 4｜CCD 自動補償精確校準流程：放板 → 對位 → 下壓 → 壓合測試，每一輪都自動重新校準

省下的人力與工時，就是客戶的競爭力

技術指標之外，這項成果真正的價值，在於它把「品質風險」與「量產成本」同時往下壓，讓客戶握有更大的設計與供貨彈性：

更高的品質保障：即使採用無測試點的高抗干擾設計，仍能維持 90%＋覆蓋率與 95%＋測試良率，把不良攔在出貨之前。
更低的測試成本：機台由 2 台精簡為 1 台、人力 1 人 2 機、單片工時砍掉近八成，導入後的測試成本結構全面改善。
更快的量產節奏：UPH 由 156 拉升到 735，產能翻倍有餘，交期更有底氣。

在供應鏈裡，USI 扮演的不只是製造者，更是「把製程痛點轉化為可複製方案」的整合者。這項 ICT 自動化測試原是亞洲廠區的首創技術，目前已陸續在全球各個生產據點落地實施。再往前看，高階封裝與高密度佈線只會讓「無測點、微間距」的板卡愈來愈多，非破壞、可視覺定位的測試方式也會愈來愈吃重。我們會把這套平台持續往更多機種與據點推展，讓它從單一產線的一次成功，沉澱為 USI 交付品質時的一項常備能力。

＊文中數據為工程參考值與量產實績，實際規格依專案設計為準。

常見問答 Q&A

Q：什麼是 ICT（電路內測試）？為什麼「沒有測試點」會讓它失效？
A：ICT (In-Circuit Test) 是以探針接觸電路板上的測試點，逐一量測元件與線路電性的測試方式。當客戶為抗干擾把測試焊墊 (PAD) 用綠漆覆蓋，板面沒有可落針的測試點，探針無從量測，傳統 ICT 覆蓋率會驟降到約 30%，品質風險大增。

Q：USI 的 VP ICT Automatic Test 是什麼？和一般 ICT 有何不同？
A：它是由USI 環旭電子自主研發的全自動 ICT 方案，結合 FPC 壓合金手指、CCD 視覺定位、拉扣式治具與機械臂上下料。相較傳統靠探針或人工壓合，它能在沒有測試點的板子上自動、精準、高效地完成測試，覆蓋率 90%＋、測試良率 95%＋。

Q：FPC 壓合金手指測試的原理是什麼？會不會傷到產品？
A：它以板對板 (board-to-board) 方式模擬客戶端的壓合綁定 (bonding)，用軟性電路板 (FPC) 表面的軟膠壓合到產品金手指，讓每根金手指 pin 成為獨立測試點。由於是軟膠接觸，屬非破壞式測試，不會刺傷金手指，兼顧覆蓋率與可靠度。

Q：CCD 視覺定位在這套測試中扮演什麼角色？對位能做到多準？
A：CCD (Charge-Coupled Device) 相機即時抓取金手指位置，系統再驅動馬達自動補償校正，把 FPC 與 PCBA 的對位穩定控制在 ±0.05mm 內。正是這套即時閉環校準，讓 0.165mm 的微間距金手指也能穩定量產。

Q：導入 ICT 自動化後，效率與測試良率提升了多少？
A：測試覆蓋率維持 90%＋、測試良率由人工的 75% 提升到 95%＋；單片測試工時由 23.1 秒縮短到 4.9 秒（每片省 18.2 秒），每小時產出 (UPH) 由 156 提升到 735，測試機台也由 2 台精簡為 1 台。

Q：為什麼不直接沿用人工 FPC 壓合，而要做自動化？
A：人工 FPC 壓合雖然覆蓋率有 90%＋，但 ±0.05mm 的對位全靠目視，測試員極易疲勞、測試良率僅約 75%，且一人一機、工時長，撐不起量產。自動化把最難的對位與取放交給 CCD 與機械臂，才同時解決測試良率、人力與效率三個問題。

Q：這項技術能為 USI 的客戶帶來什麼價值？
A：客戶即使採用無測試點的高抗干擾設計，仍能維持高覆蓋率與高測試良率，把品質風險擋在出貨前；同時享有更低的測試成本（機台減半、一人兩機）與更快的產能（UPH 翻倍）。USI 因此從單純製造者，升級為協助客戶落地量產測試方案的整合夥伴。