USI | 从测不到到测得准：破解高密度 ICT 测试难题

10/16/2026

从测不到到测得准：破解高密度 ICT 测试难题

作者：Anson Liu，资深经理｜技术工程部（TED, Technology Engineering Department）

一片电路板要出货，得先通过层层电性测试；而在测试工程师眼中，最头痛的从来不是「测出坏板」，而是「根本测不到」。当客户为了抗干扰，把板子上用来探针接触的测试焊垫全部以防焊绿漆覆盖，传统测试等于当场「失明」：没有落针的地方，覆盖率直接崩到三成。

在 USI 环旭电子，我们长年把测试工程当成品质的最后一道防线，测试工程最终追求的结果就是「测试良率」，这也被视为企业制造竞争力的一项关键指标。所以我们这一次要谈的，是USI技术工程团队如何用一组「软性压合 + 视觉定位 + 机械手」的组合技，在没有测试点的板子上，把 ICT (In-Circuit Test，电路内测试) 覆盖率重新拉回 90% 以上、测试良率做到 95%＋，单片测试时间还从 23 秒压到 5 秒以内。

图 1｜已稳定量产的 ICT 自动化测试设备：机械臂取代人工取放、CCD 视觉完成对位，一人可同时看顾两台机。

麻烦的起点：一块「没有测试点」的板子

先把问题讲清楚。客户的 X／B 机种基于抗干扰考量，采用绿漆覆盖 PAD 的布线方式，板面上几乎找不到可供探针接触的测试点。ICT 靠的是探针一根根「戳」在测试点上量测电性，没有点，就没有测试 (test) ，这正是高密度布线与微缩时代，ICT 共同撞上的天花板。为了破这一关，USI 先后试过两条路，各有硬伤：

导电棉测试：以导电棉间接接触取代探针，工艺简单。但可测范围太小，测试覆盖率只有约 30%；导电棉又容易磨损、沾污，误判 (NDF) 率偏高，照这模式量产，后续出货的品质风险相当大。
FPC 压合金手指（人工版）：改用板对板方式，模拟客户端的压合绑定，把测试点「借」到金手指上，覆盖率一举冲上 90%＋。问题出在对位：金手指 pin 间距仅 0.165mm、pin 宽 0.25mm，对位规格 (SPEC) 严苛到 ±0.05mm，全靠人工目视对准，稍有错位就误判；测试员极易疲劳，测试良率只有 75% 左右，撑不起量产。

图 2｜PCBA 上的测试焊垫被防焊绿漆覆盖，探针无点可测，这是整个难题的起点

USI 解决方案：让机器接手最难的对位

思路其实很直接：FPC 压合金手指的覆盖率已经够好，真正拖垮它的是「人工对位」。那就别让人去做机器更擅长的事，USI 团队开发的 ICT 自动化方案，保留 FPC 压合金手指的高覆盖率，再用「CCD 视觉定位 + 拉扣式治具 + 机械臂」把人力从对位与取放中解放出来。

那金手指究竟要怎么变成测试点？FPC 表面以软胶压制，压合到产品金手指时不会刺伤接点，而每一根金手指的 pin 都能当成独立测试点。这等同于把「植针率」一次拉高，覆盖率自然上得去，且属非破坏式测试，对产品更友善。

±0.05mm 的对位，怎么交给机器？这即是整套解决方案的技术关键。CCD (Charge-Coupled Device) 视觉相机即时抓取 PCBA 与 FPC 金手指的位置，系统再微幅驱动马达自动补偿校正，确保每一次压合都落在 ±0.05mm 内。人眼会累、会抖，CCD 不会，这就表示精度与稳定度可以同时到位。待测板以拉扣式治具自动锁定定位，机械臂 (robotic arm) 负责上料、送测、下料与分流 (pass／NG)，整条测试流程无需作业员逐片手动操作。一位人员可同时看顾两台设备，人力配置直接减少一半。

图 3｜ICT 自动化测试设备分为上料、测试、下料三大工位，由机械臂串起全自动流程

一次算清三笔帐：能测到、测得对、测得完

自动化到底值不值得投资，终究要回到帐面上验证。我们把导入前后的关键指标并排，最直接的变化其实只有三句话：能测到的变多了、测对的变多了、测完的变快了。

比较面向	改善前（人工压合 / 传统）	改善后（ICT 自动化）
测试覆盖率 (Coverage)	导电棉约 30%；人工压合 90%+	90%+
测试良率 (Yield)	人工对位约 75%	95%+
单片测试工时	23.1 秒	4.9 秒（每片省 18.2 秒）
每小时产出 (UPH)	156（1 人 1 机）	735（1 人 2 机）
测试机台需求	2 台	1 台

前两列是「品质帐」：覆盖率站稳九成以上，测试良率从人工的 75% 补到 95%＋，过去漏测与误判留下的破口几乎补平。后三列是「效率帐」：单片测试从 23.1 秒缩到 4.9 秒，机台由两台并为一台、一人可顾两机，一台机的每小时产出 (UPH) 却从 156 冲到 735。难得的是，这三笔帐不是彼此拉扯的取舍，而是同时往好的方向走。

守住那 0.05mm：机器没有第八小时的疲态

这套方案能不能量产，其实卡在一个很现实的问题：0.165mm 的金手指间距，对位一旦超过 ±0.05mm 就可能误判，而这种精度，人的手眼很难整班维持──再熟练的老师傅，也会眼花、会手抖，也会在第八小时走样。我们的做法，是不让系统「相信」任何一次固定。每一片板子进来，CCD 相机先量出金手指的实际位置，控制端即时算出偏移量，再驱动马达把 FPC 微调补偿回来，最后才下压压合；放板、对位、下压、压合测试环环相扣，每一轮都重新对准一次，而不是靠治具「校一次、用到底」。也正因为每片都重新校，即使面对这么细的间距，对位依然压得住规格线──准不准，不再取决于当班是谁、做到第几片。

图 4｜CCD 自动补偿精确校准流程：放板 → 对位 → 下压 → 压合测试，每一轮都自动重新校准

省下的人力与工时，就是客户的竞争力

技术指标之外，这项成果真正的价值，在于它把「品质风险」与「量产成本」同时往下压，让客户握有更大的设计与供货弹性：

更高的品质保障：即使采用无测试点的高抗干扰设计，仍能维持 90%＋覆盖率与 95%＋测试良率，把不良拦在出货之前。
更低的测试成本：机台由 2 台精简为 1 台、人力 1 人 2 机、单片工时砍掉近八成，导入后的测试成本结构全面改善。
更快的量产节奏：UPH 由 156 拉升到 735，产能翻倍有余，交期更有底气。

在供应链里，USI 扮演的不只是制造者，更是「把制程痛点转化为可复制方案」的整合者。这项 ICT 自动化测试原是亚洲厂区的首创技术，目前已陆续在全球各个生产据点落地实施。再往前看，高阶封装与高密度布线只会让「无测点、微间距」的板卡愈来愈多，非破坏、可视觉定位的测试方式也会愈来愈吃重。我们会把这套平台持续往更多机种与据点推展，让它从单一产线的一次成功，沉淀为 USI 交付品质时的一项常备能力。

＊文中数据为工程参考值与量产实绩，实际规格依专案设计为准。

常见问答 Q&A

Q：什么是 ICT（电路内测试）？为什么「没有测试点」会让它失效？
A：ICT (In-Circuit Test) 是以探针接触电路板上的测试点，逐一量测元件与线路电性的测试方式。当客户为抗干扰把测试焊垫 (PAD) 用绿漆覆盖，板面没有可落针的测试点，探针无从量测，传统 ICT 覆盖率会骤降到约 30%，品质风险大增。

Q：USI 的 VP ICT Automatic Test 是什么？和一般 ICT 有何不同？
A：它是由USI 环旭电子自主研发的全自动 ICT 方案，结合 FPC 压合金手指、CCD 视觉定位、拉扣式治具与机械臂上下料。相较传统靠探针或人工压合，它能在没有测试点的板子上自动、精准、高效地完成测试，覆盖率 90%＋、测试良率 95%＋。

Q：FPC 压合金手指测试的原理是什么？会不会伤到产品？
A：它以板对板 (board-to-board) 方式模拟客户端的压合绑定 (bonding)，用软性电路板 (FPC) 表面的软胶压合到产品金手指，让每根金手指 pin 成为独立测试点。由于是软胶接触，属非破坏式测试，不会刺伤金手指，兼顾覆盖率与可靠度。

Q：CCD 视觉定位在这套测试中扮演什么角色？对位能做到多准？
A：CCD (Charge-Coupled Device) 相机即时抓取金手指位置，系统再驱动马达自动补偿校正，把 FPC 与 PCBA 的对位稳定控制在 ±0.05mm 内。正是这套即时闭环校准，让 0.165mm 的微间距金手指也能稳定量产。

Q：导入 ICT 自动化后，效率与测试良率提升了多少？
A：测试覆盖率维持 90%＋、测试良率由人工的 75% 提升到 95%＋；单片测试工时由 23.1 秒缩短到 4.9 秒（每片省 18.2 秒），每小时产出 (UPH) 由 156 提升到 735，测试机台也由 2 台精简为 1 台。

Q：为什么不直接沿用人工 FPC 压合，而要做自动化？
A：人工 FPC 压合虽然覆盖率有 90%＋，但 ±0.05mm 的对位全靠目视，测试员极易疲劳、测试良率仅约 75%，且一人一机、工时长，撑不起量产。自动化把最难的对位与取放交给 CCD 与机械臂，才同时解决测试良率、人力与效率三个问题。

Q：这项技术能为 USI 的客户带来什么价值？
A：客户即使采用无测试点的高抗干扰设计，仍能维持高覆盖率与高测试良率，把品质风险挡在出货前；同时享有更低的测试成本（机台减半、一人两机）与更快的产能（UPH 翻倍）。USI 因此从单纯制造者，升级为协助客户落地量产测试方案的整合伙伴。