物聯網解決方案
物聯網解決方案
USI致力於提供具備各項連網技術(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模組，以協助客戶在物聯網相關產品獲得有效的解決方案，並進一步提供 D(MS)2（Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions）。USI 擁有全面的設計能力和先進的封裝技術，是您下一代產品的最佳合作夥伴。我司具備以下能力：
- 設計：電路佈線/封裝設計/機電模擬/熱模擬/除錯和調試/天線設計
- 製造技術：高密度SMT/成型封裝/濺鍍屏蔽封裝
- 測試和合格認證：工程測試/合格測試/可靠性測試/生產測試/失效分析
- 法規和自願性承諾測試：通過內部自願性承諾初測/協力廠商實驗室進行 UL/FCC、PTCRB/現場測試和營運商測試
- 先進的封裝技術：堆疊，雙面/晶圓凸塊/嵌入被動件/主動件/天線整合/先進互連/封模底部填膠 (MUF)
系統模組
USI研發團隊憑藉其在無線通訊模組市場領導技術，同時發佈搭載恩智浦和高通晶片之WiFi與WWAN系統級SOM(System on Module) 物聯網模塊，以提供客戶多種物聯網應用場景之解決方案。
客戶對產品的需求除了微小化及強固設計外，總是希望開發時間能更短及全面，我們在WWAN系統級SOM物聯網模塊產品採用高通驍龍Snapdragon SDM660/SDA660及NXP i.MX serial，整合了大多數的系統功能並包含應用處理器、記憶體、電源處理晶片及相關無線傳輸功能。系統模塊可提供在特定產品應用面上不同的選擇，例如：工業手持裝置(Rugged Handheld)、移動銷售終端機(Mobile POS)、工業應用平板電腦(Rugged Tablet)、可穿戴設備和汽車終端等。」
客戶對產品的需求除了微小化及強固設計外，總是希望開發時間能更短及全面，我們在WWAN系統級SOM物聯網模塊產品採用高通驍龍Snapdragon SDM660/SDA660及NXP i.MX serial，整合了大多數的系統功能並包含應用處理器、記憶體、電源處理晶片及相關無線傳輸功能。系統模塊可提供在特定產品應用面上不同的選擇，例如：工業手持裝置(Rugged Handheld)、移動銷售終端機(Mobile POS)、工業應用平板電腦(Rugged Tablet)、可穿戴設備和汽車終端等。」
SOM850
描述
環旭電子SOM850該模組採用功能強大的高通驍龍SDM850處理器，該處理器能效高、啟動迅速，常時連網，已獲得多個運營商認證。環旭電子SOM850與Windows 10生態系統完全相容，能夠協助物聯網工業設備製造商創建自己的垂直物聯網產品，和雲端運算進行連接。
應用
- 工業手持裝置
- 工業平板電腦
- 零售POS機
- 數位標牌/一體機
- 醫療保健設備
- 製造業
規格
- 處理器：高通驍龍SDM850處理器
- 記憶體：6GB/8GB LPDDR4x POP
- 快閃記憶體： UFS2.1 64GB/128GB/256GB
- 行動通訊網絡：LTE-FDD/TDD, WCDMA, GPS
- 無線通訊網路：WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, 2x2 MIMO with BT 5.0
- 作業系統：Windows 10 IoT Enterprise
- 顯示接口：4-lane MIPI*2
- 攝像頭接口：4-lane MIPI*3
- 週邊擴充接口：USB 3.0 Type A*1; USB 3.0 Type C *1
- 模組包裝：LGA type, double side SoM
- 模組尺寸：42 x 60 x 3.345 (mm)
SOM系統模組產品一覽表
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USI SOM850
