物聯網解決方案

物聯網解決方案

物聯網解決方案

USI致力於提供具備各項連網技術(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模組,以協助客戶在物聯網相關產品獲得有效的解決方案,並進一步提供 D(MS)2(Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions)。USI 擁有全面的設計能力和先進的封裝技術,是您下一代產品的最佳合作夥伴。我司具備以下能力:

  • 設計:電路佈線/封裝設計/機電模擬/熱模擬/除錯和調試/天線設計
  • 製造技術:高密度SMT/成型封裝/濺鍍屏蔽封裝
  • 測試和合格認證:工程測試/合格測試/可靠性測試/生產測試/失效分析
  • 法規和自願性承諾測試:通過內部自願性承諾初測/協力廠商實驗室進行 UL/FCC、PTCRB/現場測試和營運商測試
  • 先進的封裝技術:堆疊,雙面/晶圓凸塊/嵌入被動件/主動件/天線整合/先進互連/封模底部填膠 (MUF)
Universal Scientific Industrial

系統模組

USI研發團隊憑藉其在無線通訊模組市場領導技術,同時發佈搭載恩智浦和高通晶片之WiFi與WWAN系統級SOM(System on Module) 物聯網模塊,以提供客戶多種物聯網應用場景之解決方案。

客戶對產品的需求除了微小化及強固設計外,總是希望開發時間能更短及全面,我們在WWAN系統級SOM物聯網模塊產品採用高通驍龍Snapdragon SDM660/SDA660及NXP i.MX serial,整合了大多數的系統功能並包含應用處理器、記憶體、電源處理晶片及相關無線傳輸功能。系統模塊可提供在特定產品應用面上不同的選擇,例如:工業手持裝置(Rugged Handheld)、移動銷售終端機(Mobile POS)、工業應用平板電腦(Rugged Tablet)、可穿戴設備和汽車終端等。」

SOM850

描述

環旭電子SOM850該模組採用功能強大的高通驍龍SDM850處理器,該處理器能效高、啟動迅速,常時連網,已獲得多個運營商認證。環旭電子SOM850與Windows 10生態系統完全相容,能夠協助物聯網工業設備製造商創建自己的垂直物聯網產品,和雲端運算進行連接。

應用
  • 工業手持裝置
  • 工業平板電腦
  • 零售POS機
  • 數位標牌/一體機
  • 醫療保健設備
  • 製造業
規格
  • 處理器:高通驍龍SDM850處理器
  • 記憶體:6GB/8GB LPDDR4x POP 
  • 快閃記憶體: UFS2.1 64GB/128GB/256GB
  • 行動通訊網絡:LTE-FDD/TDD, WCDMA, GPS
  • 無線通訊網路:WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, 2x2 MIMO with BT 5.0
  • 作業系統:Windows 10 IoT Enterprise
  • 顯示接口:4-lane MIPI*2
  • 攝像頭接口:4-lane MIPI*3
  • 週邊擴充接口:USB 3.0  Type A*1; USB 3.0 Type C *1
  • 模組包裝:LGA type, double side SoM
  • 模組尺寸:42 x 60 x 3.345 (mm)
SOM系統模組產品一覽表
  • USI SOM850
    USI SOM850
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