物联网解决方案
物联网解决方案
USI致力于提供具备各项连网技术(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模块，以协助客户在物联网相关产品获得有效的解决方案，并进一步提供 D(MS)2（Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions）。USI 拥有全面的设计能力和先进的封装技术，是您下一代产品的最佳合作伙伴。我司具备以下能力：
- 设计：电路布线/封装设计/机电模拟/热模拟/除错和调试/天线设计
- 制造技术：高密度SMT/成型封装/溅镀屏蔽封装
- 测试和合格认证：工程测试/合格测试/可靠性测试/生产测试/失效分析
- 法规和自愿性承诺测试：通过内部自愿性承诺初测/第三方实验室进行 UL/FCC、PTCRB/现场测试和营运商测试
- 先进的封装技术：堆栈，双面/晶圆凸块/嵌入被动件/主动件/天线整合/先进互连/封模底部填胶 (MUF)
系统模块
USI研发团队凭借其在无线通信模块市场领导技术，同时发布搭载恩智浦和高通芯片之WiFi与WWAN系统级SOM(System on Module) 物联网模块，以提供客户多种物联网应用场景之解决方案。
客户对产品的需求除了微小化及强固设计外，总是希望开发时间能更短及全面，我们在WWAN系统级SOM物联网模块产品采用高通骁龙Snapdragon SDM660/SDA660及NXP i.MX serial，整合了大多数的系统功能并包含应用处理器、内存、电源处理芯片及相关无线传输功能。系统模块可提供在特定产品应用面上不同的选择，例如：工业手持装置(Rugged Handheld)、移动销售终端机(Mobile POS)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、可穿戴设备和汽车终端等。」
客户对产品的需求除了微小化及强固设计外，总是希望开发时间能更短及全面，我们在WWAN系统级SOM物联网模块产品采用高通骁龙Snapdragon SDM660/SDA660及NXP i.MX serial，整合了大多数的系统功能并包含应用处理器、内存、电源处理芯片及相关无线传输功能。系统模块可提供在特定产品应用面上不同的选择，例如：工业手持装置(Rugged Handheld)、移动销售终端机(Mobile POS)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、可穿戴设备和汽车终端等。」
SOM850
描述
环旭电子SOM850该模块采用功能强大的高通骁龙SDM850处理器，该处理器能效高、启动迅速，常时连网，已获得多个运营商认证。环旭电子SOM850与Windows 10生态系统完全兼容，能够协助物联网工业设备制造商创建自己的垂直物联网产品，和云端运算进行连接。
应用
- 工业手持装置
- 工业平板计算机
- 零售POS机
- 数位标牌/一体机
- 医疗保健设备
- 制造业
规格
- 处理器：高通骁龙SDM850处理器
- 内存：6GB/8GB LPDDR4x POP
- 闪存： UFS2.1 64GB/128GB/256GB
- 行动通讯网络：LTE-FDD/TDD, WCDMA, GPS
- 无线通信网络：WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, 2x2 MIMO with BT 5.0
- 操作系统：Windows 10 IoT Enterprise
- 显示接口：4-lane MIPI*2
- 摄像头接口：4-lane MIPI*3
- 外围扩充接口：USB 3.0 Type A*1; USB 3.0 Type C *1
- 模块包装：LGA type, double side SoM
- 模块尺寸：42 x 60 x 3.345 (mm)
SOM系统模块产品一览表
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USI SOM850
