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  •  10/13/2021

如何用微小化技术来进行产品开发?


「事半功倍」是一项非常吸引人的方案,但在现今的产品开发领域中,比事半功倍更引人关注的是:「能效极大化」。换句话说即是「微小化」。在汽车电子系统和医疗设备等各种不同的应用中,对解决方案的要求越来越高,尤其是电子解决方案。这些解决方案体积更小,但功能却越来越多。

微小化X 新技术
过去,电子产品的微小化一直仰赖着半导体的进化,但现在已出现新的解决方案,通过整合模块实现微小化。从本质上来说,也就是将各种主动和被动组件整合在一块模块中,生产成一个封装系统(SiP)。与其仰赖半导体的纳米化发展,透过这种方式进一步缩小产品更具潜力。

一直以来,手机是推动微小化技术的主要动力。而现在,微小化技术正在多项领域体现它的优势,如:健身手表等可穿戴设备、血糖仪等医疗设备、汽车电子系统、真无线立体声蓝芽耳机,甚至智能行李标签,每一项都是微小化技术的实现。而且,随着可穿戴式健康技术的改善,以及消费者对于虚拟扩增实境眼镜等产品越来越感兴趣,对于微型化的依赖肯定会进一步增加。


全面微小化考量的要点
基于上述原因,许多国际品牌的新产品开发,正朝向微小化技术整合的方向前进,同时思考着如何降低成本、提高利润。其成功关键取决于是否能找到支持微小化技术的电子制造服务 (EMS) 合作伙伴。事实上,用电子制造服务 (EMS) 供货商这个名称也可能不是正确称呼,因为微小化技术的合作关键其一是能共同参与设计,这已然超出了传统电子制造服务 (EMS) 供货商的能力范围。

微小化技术的设计能力需要许多专业能力与丰富经验背景,要能实际开发系统封装 (SiP) 解决方案具有许多挑战,不仅得要确保最佳的散热和电磁兼容性 (EMC)、极大化地提高供电能力,还得创造出吸引人的产品功能。此外,如要精通电子模块及芯片功能,也必须具备软件方面的专业知识。一般而言,系统级封装(SiP)的解决方案几乎能满足多数客户的需求,但情况并非总是如此。所以能够全盘检视客户需求也是另一个专业团队的必要条件,团队能按照项目情况,为客户提供相应的建议。

具备设计能力的EMS/ODM 合作伙伴,多半同时也会拥有制造能力。这代表有先进的制程技术便能确保有大量组件的细间距组件在量产时能有稳定的高良率,若是不良品比率过高则会大幅降低利润并失去客户信心。合作伙伴必须要有完整测试的设备,不仅能进行模块性能测试,甚至能进阶完成整体系统测试。


专家级的微小化合作伙伴
Asteelflash 能够与母公司 USI 环旭电子的专业团队共同合作,提供微小化设计及制造服务。USI环旭电子在系统级封装(SiP)解决方案以及传统的微型化组件方面拥有成熟的专业知识,双边并肩合作,协助客户实现微小化技术,带来利润最大化。

待续......

本文转载自
Asteelflash Group, How can miniaturization help with the development of your products? , 2021.10.12


 

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