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  •  10/20/2021

「微小化」技术为电子产业带来的好处


毫无疑问,现今消费电子产品的用户倾向于选择体积越小功能越多的产品。这往往是产品走向微小化的重要因素之一:然而微小化所能提供的好处,远比缩小尺寸要来得多。因此,即便整体产品体积不需要再缩小,微小化制程也同样值得考虑。

微小化的优点
例如,电子组件的微小化可为模块腾出空间,在不增加产品整体尺寸的前提下,可使用续航力更好的电池。这让设计师更容易设计出供电能力更好的产品,这对所有电子产品的终端用户来说都相当有吸引力。

除空间之外,其他微小化的好处就比较微妙。从美学角度来看,较小的模块提供设计师更多的设计弹性,可设计出较吸引消费者的时尚外观;就技术层面而言,更小的模块意味着讯号路径更短、有效减少杂散电容和电感效应,从而提高讯号的完整性,实现更快的传输速度。除前述优点之外,还可用较低的成本来屏蔽电磁干扰,从而简化产品设计,同时提高产品可靠度。 


「系统级封装」模块
当产品应用走向微小化,采用「模块化集成」是促使产品获利的重要关键。将主动和被动组件集成在单一、小型且完全封装的模块中,变成「系统级封装」(又称SiP)。经过缜密设计的 SiP 通常可应用在多种终端产品。这种作法不仅能简化产品设计、减少库存,由于各类型的 SiP 仅需经过一次测试、复核和品管验证,因此能大幅节省开发时间和成本。

通过严格制程的 SiP 成品具备出色的散热性和高可靠性,这归功于塑封,
它能为产品提供防护,免于外部环境影响。 

结合诸多的优点,微小化的应用领域潜力无穷。智能型手机各种功能的推陈出新就是最鲜明的例子。但是在其他领域,微小化技术也正在进行突破性的发展。例如:医疗产业,未来穿戴在糖尿病患者身上的血糖监测器,可能人手一部。此外,随着无线蓝芽耳机和智能型手表的功能越来越强大,智能型眼镜在未来不仅能拍照、录像,而且还支持虚拟现实。

由于车子的空间很宝贵,对技术的要求也在快速提升,汽车行业对微小化的需求将越来越大,而新的应用如定位卷标、智能测量等产品也将对微小化解决方案创造进一步的需求。


Asteelflash & USI环旭电子携手为您规划微小化解决方案
身为 USI 环旭电子成员之一,Asteelflash将结合USI多年在SiP制程及相关解决方案的经验为客户提供最新的微小化设计及制造服务,极大化客户的产品质量与价值。



本文章与法国飞旭集团共同发布
Asteelflash Group, Key benefits of miniaturization in the electronics sector, 2021.10.19

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