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- 10/20/2021
「微小化」技術為電子產業帶來的好處
毫無疑問,現今消費電子產品的使用者傾向於選擇體積越小功能越多的產品。這往往是產品走向微小化的重要因素之一:然而微小化所能提供的好處,遠比縮小尺寸要來得多。因此,即便整體產品體積不需要再縮小,微小化製程也同樣值得考慮。
微小化的優點
例如,電子元件的微小化可為模組騰出空間,在不增加產品整體尺寸的前提下,可使用續航力更好的電池。這讓設計師更容易設計出供電能力更好的產品,這對所有電子產品的終端使用者來說都相當有吸引力。
除空間之外,其他微小化的好處就比較微妙。從美學角度來看,較小的模組提供設計師更多的設計彈性,可設計出較吸引消費者的時尚外觀;就技術層面而言,更小的模組意味著訊號路徑更短、有效減少雜散電容和電感效應,從而提高訊號的完整性,實現更快的傳輸速度。除前述優點之外,還可用較低的成本來屏蔽電磁干擾,從而簡化產品設計,同時提高產品可靠度。
「系統級封裝」模組
當產品應用走向微小化,採用「模組化集成」是促使產品獲利的重要關鍵。將主動和被動元件集成在單一、小型且完全封裝的模組中,變成「系統級封裝」(又稱SiP)。經過縝密設計的 SiP 通常可應用在多種終端產品。這種作法不僅能簡化產品設計、減少庫存,由於各類型的 SiP 僅需經過一次測試、覆核和品管驗證,因此能大幅節省開發時間和成本。
結合諸多的優點,微小化的應用領域潛力無窮。智慧型手機各種功能的推陳出新就是最鮮明的例子。但是在其他領域,微小化技術也正在進行突破性的發展。例如:醫療產業,未來穿戴在糖尿病患者身上的血糖監測器,可能人手一部。此外,隨著無線藍芽耳機和智慧型手錶的功能越來越強大,智慧型眼鏡在未來不僅能拍照、錄影,而且還支援虛擬實境。通過嚴格製程的 SiP 成品具備出色的散熱性和高可靠性,這歸功於塑封,
它能為產品提供防護,免於外部環境影響。
由於車子的空間很寶貴,對技術的要求也在快速提升,汽車行業對微小化的需求將越來越大,而新的應用如定位標籤、智慧測量等產品也將對微小化解決方案創造進一步的需求。
Asteelflash & USI環旭電子攜手為您規劃微小化解決方案
身為 USI 環旭電子成員之一,Asteelflash將結合USI多年在SiP製程及相關解決方案的經驗為客戶提供新的微小化設計及製造服務,提升客戶的產品品質與價值。
本文章與法國飛旭集團共同發佈
Asteelflash Group, Key benefits of miniaturization in the electronics sector, 2021.10.19
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