環旭電子 | 穿戴式產品「微小化」技術發展

11/01/2021

穿戴式產品「微小化」技術發展

穿戴式產品可說是消費電子產品中成長最快的項目之一，如果不採用微小化技術，這項產品幾乎不可能存在。近年來，消費者已經習慣使用智慧型手錶來紀錄身體健康數據，同時能顯示電子郵件、訊息和會議安排；還有無線藍芽耳機，即使沒有擾人的電線，它也能提供立體且清晰的音質。現在，支援拍照、錄影和增強現實的智能眼鏡也開始加入這個市場。

當然，還有很多微型產品尚未公開，不過上述這些產品都需要仰賴微小化，在開發和製造階段都有許多的挑戰。例如，過去這些產品一向讓半導體元件的尺寸來決定它們的大小以及所能增加的功能。有鑑於此技術門檻，這些微型產品開始積極尋求新的替代方案，其中最具體能實現的即是「系統級封裝」（SiP）技術。

簡言之，「系統級封裝」（SiP）技術即是一種塑封模組，
內含電子主系統或次系統所需的所有主動、被動元件。

這種方式提供許多優點，如：互聯時間短，表示高速運行能被實現。採用「系統級封裝」（SiP）技術，元件可以堆疊以實現最佳空間利用，由於整體模組是完全被塑封，電磁波能有效被屏蔽來降低彼此的干擾，因此可以提供最佳防護，避免它受外部環境的影響，這對可穿戴產品尤為重要。

真無線藍牙耳機（TWS）產品應用
在可穿戴技術應用中成功採用「系統級封裝」（SiP）技術顯著的例子就是真無線立體聲 (TWS)。除了體積比有線耳機來得小之外，少了物理線路的連接，取而代之的是用藍芽連接訊號，並透過感應式充電。真無線藍芽耳機通常也提供音量調整和項目選擇等功能，但是真正的挑戰在於如何在如此微小的空間容納足夠容量的電池。只有透過「系統級封裝」（SiP）技術才能實現。

專業的電子專業知識及製造資源
真無線藍芽耳機 (TWS) 原本是一個看似不可能的應用，現在市場都已經在生產了。微小化技術正在為許多此類的創新應用鋪路。然而，要成功走這條路，需要具備專業的電子專業知識和昂貴的製造資源。從事產品開發的公司多半沒有這些能力，但與經驗豐富的製造夥伴合作是一項性價比極高的選擇。

在真無線藍芽耳機(TWS)產品，USI 環旭電子具備豐富的生產、開發經驗，並為許多穿戴式產品領域的客戶提供設計和製造服務。同時也在製程和測試設備投入大量資源，為的就是能再提高產能、產品良率並符合成本效益。現在，Asteelflash能透過USI 環旭電子的優勢，為客戶提供適合的解決方案。

本文章與法國飛旭集團共同發佈
Asteelflash Group, The potential of miniaturization for wearable products, 2021.10.26