USI | 穿戴式产品「微小化」技术发展

11/01/2021

穿戴式产品「微小化」技术发展

穿戴式产品可说是消费电子产品中成长最快的项目之一，如果不采用微小化技术，这项产品几乎不可能存在。近年来，消费者已经习惯使用智能型手表来纪录身体健康数据，同时能显示电子邮件、讯息和会议安排；还有无线蓝芽耳机，即使没有扰人的电线，它也能提供立体且清晰的音质。现在，支持拍照、录像和增强现实的智能眼镜也开始加入这个市场。

当然，还有很多微型产品尚未公开，不过上述这些产品都需要仰赖微小化，在开发和制造阶段都有许多的挑战。例如，过去这些产品一向让半导体组件的尺寸来决定它们的大小以及所能增加的功能。有鉴于此技术门坎，这些微型产品开始积极寻求新的替代方案，其中最具体能实现的即是「系统级封装」（SiP）技术。

简言之，「系统级封装」（SiP）技术即是一种塑封模块，
内含电子主系统或次系统所需的所有主动、被动组件。

这种方式提供许多优点，如：互联时间短，表示高速运行能被实现。采用「系统级封装」（SiP）技术，组件可以堆栈以实现最佳空间利用，由于整体模块是完全被塑封，电磁波能有效被屏蔽来降低彼此的干扰，因此可以提供最佳防护，避免它受外部环境的影响，这对可穿戴产品尤为重要。

真无线蓝牙耳机（TWS）产品应用
在可穿戴技术应用中成功采用「系统级封装」（SiP）技术显著的例子就是真无线立体声 (TWS)。除了体积比有线耳机来得小之外，少了物理线路的连接，取而代之的是用蓝芽连接讯号，并透过感应式充电。真无线蓝芽耳机通常也提供音量调整和项目选择等功能，但是真正的挑战在于如何在如此微小的空间容纳足够容量的电池。只有透过「系统级封装」（SiP）技术才能实现。

专业的电子专业知识及制造资源
真无线蓝芽耳机 (TWS) 原本是一个看似不可能的应用，现在市场都已经在生产了。微小化技术正在为许多此类的创新应用铺路。然而，要成功走这条路，需要具备专业的电子专业知识和昂贵的制造资源。从事产品开发的公司多半没有这些能力，但与经验丰富的制造伙伴合作是一项性价比极高的选择。

在真无线蓝芽耳机(TWS)产品，USI 环旭电子具备丰富的生产、开发经验，并为许多穿戴式产品领域的客户提供设计和制造服务。同时也在制程和测试设备投入大量资源，为的就是能再提高产能、产品良率并符合成本效益。现在，Asteelflash能透过USI 环旭电子的优势，为客户提供适合的解决方案。

本文章与法国飞旭集团共同发布
Asteelflash Group, The potential of miniaturization for wearable products, 2021.10.26