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- 10/13/2021
如何用微小化技術來進行產品開發？
「事半功倍」是一項非常吸引人的方案，但在現今的產品開發領域中，比事半功倍更引人關注的是：「能效極大化」。換句話說即是「微小化」。在汽車電子系統和醫療設備等各種不同的應用中，對解決方案的要求越來越高，尤其是電子解決方案。這些解決方案體積更小，但功能卻越來越多。
微小化X 新技術
過去，電子產品的微小化一直仰賴著半導體的進化，但現在已出現新的解決方案，通過整合模組實現微小化。從本質上來說，也就是將各種主動和被動元件整合在一塊模組中，生產成一個封裝系統（SiP）。與其仰賴半導體的奈米化發展，透過這種方式進一步縮小產品更具潛力。
一直以來，手機是推動微小化技術的主要動力。而現在，微小化技術正在多項領域體現它的優勢，如：健身手錶等可穿戴設備、血糖儀等醫療設備、汽車電子系統、真無線立體聲藍芽耳機，甚至智慧行李標籤，每一項都是微小化技術的實現。而且，隨著可穿戴式健康技術的改善，以及消費者對於虛擬擴增實境眼鏡等產品越來越感興趣，對於微型化的依賴肯定會進一步增加。
全面微小化考量的要點
基於上述原因，許多國際品牌的新產品開發，正朝向微小化技術整合的方向前進，同時思考著如何降低成本、提高利潤。其成功關鍵取決於是否能找到支援微小化技術的電子製造服務 (EMS) 合作夥伴。事實上，用電子製造服務 (EMS) 供應商這個名稱也可能不是正確稱呼，因為微小化技術的合作關鍵其一是能共同參與設計，這已然超出了傳統電子製造服務 (EMS) 供應商的能力範圍。
微小化技術的設計能力需要許多專業能力與豐富經驗背景，要能實際開發系統封裝 (SiP) 解決方案具有許多挑戰，不僅得要確保最佳的散熱和電磁相容性 (EMC)、極大化地提高供電能力，還得創造出吸引人的產品功能。此外，如要精通電子模組及晶片功能，也必須具備軟體方面的專業知識。一般而言，系統級封裝(SiP)的解決方案幾乎能滿足多數客戶的需求，但情況並非總是如此。所以能夠全盤檢視客戶需求也是另一個專業團隊的必要條件，團隊能按照專案情況，為客戶提供相應的建議。
具備設計能力的EMS/ODM 合作夥伴，多半同時也會擁有製造能力。這代表有先進的製程技術便能確保有大量元件的細間距組件在量產時能有穩定的高良率，若是不良品比率過高則會大幅降低利潤並失去客戶信心。合作夥伴必須要有完整測試的設備，不僅能進行模組性能測試，甚至能進階完成整體系統測試。
專家級的微小化合作夥伴
Asteelflash 能夠與母公司 USI 環旭電子的專業團隊共同合作，提供微小化設計及製造服務。USI環旭電子在系統級封裝(SiP)解決方案以及傳統的微型化組件方面擁有成熟的專業知識，雙邊並肩合作，協助客戶實現微小化技術，帶來利潤最大化。
待續......
本文與法國飛旭集團共同發佈
Asteelflash Group, How can miniaturization help with the development of your products? , 2021.10.12
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