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  •  05/23/2017

环旭电子:以独特的D(MS)2营运模式扩展SiP/SiM市场 (电子时报)

USI 总经理魏镇炎先生



(DIGITIMES 电子时报  05/23/2017) 在半导体制程面临微缩瓶颈、以及电子产品日益轻薄短小的双重趋势推动下,SiP(系统级封装)近来成为产业发展的重要焦点。日月光集团旗下的环旭电子(USI),其前身为环隆电气公司,透过结合集团资源,已成功开拓微小化系统模块(SiP/SiM)市场,展现了亮眼的营运表现,在去年全年及今年第一季都创下净利大幅成长的佳绩。

有别于OSAT(委外封装测试)业者锁定的SiP市场,环旭发挥其既有的ODM/EMS营运模式与产品技术能力,另辟蹊径,不仅开创了独特的D(MS)2营运模式,还建构了深具差异性的技术优势。环旭电子总经理魏镇炎在接受本报专访时,详细阐述了他对SiP/SiM 市场发展的看法以及环旭的成长策略。

技术壁垒高 D(MS)2营运模式独树一格
魏镇炎介绍说,「环旭本来就专精于利用高密度表面黏着技术(high-density SMT)从事小型化模块与系统产品的设计与制造。并入日月光旗下之后,藉由集团在封装领域的注塑(molding)与溅镀(sputtering)和屏蔽(shielding)等技术帮助,因此能够更进一步整合开发出尺寸更小、组件密集度更高的微小化系统模块SiP/SiM。」

环旭开发的SiP/SiM模块与OSAT业者锁定的SiP市场是有所区隔的。它们的差异点主要在于,OSAT业者的SiP仍是以IC、组件级的封装为出发点,提供不带料的纯委外代工服务,并没有涉及系统应用与产品开发的范畴。

而环旭既有的ODM/EMS营运模式,是提供带料的产品与模块设计、制造服务,多年来已累积了丰富的产品设计能力,因此可从系统设计着手,开发出能够满足应用需求的微小化系统模块。魏镇炎将此特殊的营运模式称为D(MS)2,也就是DMS与M(miniaturization,微小化)和S(Solution ,解决方案)的结合─藉由开发微小化技术解决方案,可让公司提供附加价值更高的服务,并在现行的供应链中开创出新的格局。

他强调,「综观目前整个OSAT与CM(委外合约制造)/DMS产业,兼具系统设计与微小化技术能力的业者可说是寥寥可数,环旭占据了一个极佳的优势位置。因为,不管是既有的OSAT或CM/DMS业者想要跨入环旭主攻的SiP/SiM市场都有其困难度。」

首先,对OSAT业者来说,它们的强项主要在于多样化的植球、打线等封装技术,并会随着制程微缩持续朝更先进的技术进展,但是它们则缺乏从系统面、应用面出发的产品规划和设计能力。另外就molding方面来说,SiP/SiM产品中,可能会包含数十甚至数百颗间距、高度各自不同的组件,模流均匀度的控制与制程条件的复杂度更高,单靠IC经验是不足的,需要重新建立设计规则,而环旭在此领域已累积了多年的深厚经验,有其技术优势。另一方面,CM/DMS业者虽然专精于产品设计,但在制造方面却仅具备传统的SMT技术,要跨越层次完全不同的高密度SMT与封装技术,困难度更高。

至于在市场竞争方面,魏镇炎表示,目前的主要对手有两家,其一是三星集团旗下的子公司SEMCO,其二是日商村田(Murata)。不过SEMCO从事SiP/SiM制造主要是供自家产品使用,因此在此领域常碰到的对手就只有日商村田(Murata)一家。不过,本身是被动组件大厂的村田,虽然透过收购行动跨入微小化模块业务,但除了提供Wi-Fi模块之外,其他领域则不像环旭可以提供多样化的产品组合。

也因此,我们可以看到,藉由结合日月光的集团资源,环旭确实已经在市场上开创出一个崭新的格局,并获得领先消费性电子大厂的青睐,展现出强劲的成长动能。

SiP/SiM市场的潜在商机预估
由于半导体微缩遭遇瓶颈,再加上行动、穿戴等装置对于微小化的需求殷切,希望能将更多功能集中在更小的面积之中,使得SiP构装技术应运而生。魏镇炎认为,随着半导体产业进入到超越摩尔定律(More than Moore)世代,SiP/SiM必定会有长期的需求与良好的发展前景。

但由于这是一新兴领域,目前还没有完整的市场研究数据。不过,魏镇炎从电子产业的整体构面来分析,指出SiP/SiM是位于PCBA(电路板构装)与OSAT之间新出现的市场区隔,合理的整体市场(TAM)与可服务市场(SAM)规模应该分别为1000亿美元与700亿美元左右。

虽然此数字看来好像比目前的OSAT规模还大,由于SiP/SiM的营运模式是带料服务,与OSAT不同,若扣除七成的材料成本,其制造加值(MVA)的产值约200~300亿美元,便与OSAT的规模不相上下了。

 而从电子产业价值链的毛利率来分析,由于PCBA/EMS与OSAT的毛利率分别是5~15%及20~30%,因此介于其中的新兴SiP/SiM市场,其合理的毛利率应该是在10~20%之间。

若观察目前已公布的2015年CM/DMS厂商排名,我们可以发现,排名已前进至第十五名的环旭电子,虽然营收约为40亿美元,规模远较其他领先业者为小,但由于它的技术层次较高,其毛利率与净利率都比前十大CM/DMS厂商还好。

魏镇炎再次强调,「这也是为什么环旭要积极朝新的D(MS)2营运模式移转,除了能享有更好的利润空间之外,并藉此另辟战场,开创出一个由环旭独占鳌头的新兴领域,摆脱比拚价格的红海市场。」

他比较了CM/DMS、OSAT、以及晶圆代工等不同产业领先业者的市占率,其中鸿海和日月光大概都是在20~30%之间,台积电则是横扫超过五成的市场,算是特例。

也因此,假设SiP/SiM的SAM是700亿美元,若环旭能在此市场区隔中以15~25%的市占率成为领导厂商,那么营收规模就将达到100~200亿美元的水平。与公司目前约40亿美元的规模相比,将会有数倍的成长空间,这也是环旭未来努力的目标。

市场成长可期 唯仍有挑战尚待克服
尽管长期的成长潜力看好,但是魏镇炎也不讳言,目前市场才刚起步,由于技术门坎高,投入的业者有限,在成本与设计前置时间(design lead time)方面,还有一些挑战有待解决。

他解释说,「由于这是一项新技术,目前的成本并没有因为材料的减少使用而降低。还需要一段时间,等到有更多客户愿意采用这项技术,达到经济规模后,才能因成本降低而带动市场的起飞。」

此外,IC设计的周期时间通常都比PCB还长。但在开发SiP/SiM时,需等到最新的IC就绪才能开始进行开发,不像PCB可直接拿IC来构装。再加上,一颗SiP/SiM中需要用到多家业者的芯片产品,整合的难度更高。因此,目前SiP/SiM还不能满足市场对于Lead Time的要求。

为了解决此一问题,魏镇炎指出,我们可以看到近年来半导体产业的整并非常激烈,其中不乏有建立完整产品组合,以快速导入系统产品开发的策略思考。未来,我们必须强化与半导体业者的合作关系,透过同步进行开发,才能缩短周期时间。此外,指针性系统品牌大厂的出面整合与拍板,也会是另外一种解决的途径。不过,他也乐观看待这些问题,都会将随着产业的发展而获得解决。就如同早年EMS、晶圆代工模式兴起之初也都曾面临质疑与挑战,新的模式都需要时间才会被接受。

而就环旭所能扮演的角色来看,环旭目前正在构思ASSSiP (Application Specific Standard SiP)的发展方向,企图透过开发特定应用的标准SiP产品,来缩短前置时间。举例来说,对于包括笔电、平板计算机的各种行动装置来说,都希望能缩小主板面积,放置容量更大的电池,以延长电池寿命。若能将某些功能方块以SiP/SiM的方式提供,便能显著缩小主板面积,达到这个目标,这也是环旭的产品设计能力能够发挥效益的地方。

也因此,魏镇炎强调,「我们将进一步强化软件、解决方案的能力,并从最终的使用情境为出发点来开发微小化系统模块产品,而不仅只是符合技术规格而已。我们必须要求自己了解市场的需求,甚至比客户还要懂得应用趋势,这才是我们的价值所在。」

总结来看,环旭将聚焦于4C+I (Computer、Communication、Consumer、Car、Industry) 的产品范畴,并以灵活的营运模式,再加上微小化、解决方案的独特能力与领先优势,全力朝成长中的SiP/SiM市场迈进,以为公司带来新的发展契机。

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