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- 新闻稿
- 03/18/2021
满足高性能存储产品市场 环旭电子推出PCIe Gen.4的2U24高扩充性之全闪存阵列产品
(2021-03-18) 近年来，随着大数据和人工智能的加速发展，巨量数据处理和数据高速存取吞吐等应用日渐升温，对高性能存储产品的需求大幅度增加。深耕存储阵列产品研发的环旭电子继SAS存储阵列产品后，为满足该高成长需求，全新推出采用PCIe Gen.4技术之全闪存阵列产品。
全闪存阵列产品采用低延迟、⾼效能设计，以有效容量打造⾼储存质量为目标，采用节省占⽤空间与能源的2U机壳，拥有24个2.5英寸U.2盘位，支持NVMe双信道及管理/非管理热插入，同时还支持双节点热插入I/O控制卡，每节点还有32 lane PCIe Gen4.0接口。此外，还搭配了1,300W热插入冗余电源、可实施现场管理的3.5英寸LCD显示屏、BMC远程管理接口千兆以太网口以及可配置的外接端口模块。
环旭电子全闪存阵列产品的高性能可表现在有20个SSD盘位，通过单个X16 PCIe端口可达到的性能为128K顺序读/32队列深度26.4GBps、128K顺序写/32队列深度15.1GBps、4K随机读/32队列深度2.48M IOPS、4K随机写/32队列深度1.82M IOPS等。
除了上述硬件配置以外，采用开放性的软件框架也是该产品的另一个亮点，有利于客户进行系统整合及后续开发，可依据PCIe的拓扑架构做动态配置，对SSD的分区组合进行调整等。
环旭电子数据网络与存储事业处副总李代明表示：为了满足未来更多样数据传输规格的潜在需求，产品在可配置的外接端口模块上，可选用支持NVMe-oF的扩展卡，即可应用NVMe-oF作为存储数据与不同数据中心机房前端服务器主机连接的信道，有利于客户对现有及未来系统规划架构Scale-out的存储系统。
基于上述设计，环旭电子全闪存阵列产品能够为电子商务、自媒体、零售连锁、物流配送、金融交易、游戏网站等需要高吞吐量、快速响应的热数据节点、数据分析、多媒体流、内容发布网络、大数据顶端存储、数据库应用和对于能源和空间考虑的应用场景提供支持。
关于环旭电子
环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231，沪深300指数成份股)为全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务：设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。公司有27个销售生产服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲、非洲四大洲，与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。欢迎在LinkedIn和微信(账号：环旭电子USI) 关注我们。
全闪存阵列产品采用低延迟、⾼效能设计，以有效容量打造⾼储存质量为目标，采用节省占⽤空间与能源的2U机壳，拥有24个2.5英寸U.2盘位，支持NVMe双信道及管理/非管理热插入，同时还支持双节点热插入I/O控制卡，每节点还有32 lane PCIe Gen4.0接口。此外，还搭配了1,300W热插入冗余电源、可实施现场管理的3.5英寸LCD显示屏、BMC远程管理接口千兆以太网口以及可配置的外接端口模块。
环旭电子全闪存阵列产品的高性能可表现在有20个SSD盘位，通过单个X16 PCIe端口可达到的性能为128K顺序读/32队列深度26.4GBps、128K顺序写/32队列深度15.1GBps、4K随机读/32队列深度2.48M IOPS、4K随机写/32队列深度1.82M IOPS等。
除了上述硬件配置以外，采用开放性的软件框架也是该产品的另一个亮点，有利于客户进行系统整合及后续开发，可依据PCIe的拓扑架构做动态配置，对SSD的分区组合进行调整等。
环旭电子数据网络与存储事业处副总李代明表示：为了满足未来更多样数据传输规格的潜在需求，产品在可配置的外接端口模块上，可选用支持NVMe-oF的扩展卡，即可应用NVMe-oF作为存储数据与不同数据中心机房前端服务器主机连接的信道，有利于客户对现有及未来系统规划架构Scale-out的存储系统。
基于上述设计，环旭电子全闪存阵列产品能够为电子商务、自媒体、零售连锁、物流配送、金融交易、游戏网站等需要高吞吐量、快速响应的热数据节点、数据分析、多媒体流、内容发布网络、大数据顶端存储、数据库应用和对于能源和空间考虑的应用场景提供支持。
关于环旭电子
环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231，沪深300指数成份股)为全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务：设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。公司有27个销售生产服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲、非洲四大洲，与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。欢迎在LinkedIn和微信(账号：环旭电子USI) 关注我们。
