Universal Scientific Industrial

USI 部落格

第一手產業創新科技、應用與深度新聞
  •  09/13/2021

系統級封裝技術-SiP:下一波備受期待的次世代科技


各大封裝廠無不全力導入全新的先進封裝技術,該技術能實現全新系統級晶片設計,讓多樣化應用變成可能。這些封裝技術包括系統級封裝技術 (SiP, System-in-Package)、3D/2.5D晶片技術以及扇出型封裝技術。在先進的封裝技術中,技術提供者都能透過整合及組合複雜的元件或晶粒來提供多種選擇,為晶片客戶在它們的晶片設計和開發提供差異化。晶片供應商則將重點放在發展效能更優、尺寸更小的封裝方式。

相對於3D/2.5D晶片技術以及扇出型封裝技術,SiP技術成本較低,且有較多的研發成果。SiP技術的難度亦遠較其他晶片技術來得低。SiP技術能將數種元件置於單一封裝之中,讓該封裝成為電子次系統或是完整系統。客戶可以依其需求透過被動元件、晶粒、微機電 (MEMS)以及天線等,客製化SiP產品。SiP技術應用在各式的產品,像是智慧型手錶、智慧型手機、車用系統等。系統級封裝技術被廣泛應用於WiFi無線網路模組、RF無線電系統前端,以及提供電源管理晶片等。

目前市場上主流的智慧型手錶便是採用了SiP技術。透過此技術,每一代智慧型手錶產品功能都能持續推陳出新。同時也有其他數種型式的SiP技術已被開發應用,像是HSiP異質系統級封裝。USI環旭電子所研發的SiP技術與OSAT委外封測代工廠所使用的技術有極大的不同。
在SiP領域,環旭電子擅於系統及產品的SiP應用開發,而我們的OSAT夥伴-日月光則專注於晶圓級SiP製程。在USI,我們為客戶提供從設計到製造的微小化整體解決方案。

讓您的產品採用SiP技術的理由
  • 尺寸(XY方向)減少,釋放更多空間給電池及新功能使用
  • 減少厚度(Z方向)以及重量,展現更有型的工業設計
  • 降低產品組裝製程難度
  • 改善訊號完整性
  • 能屏蔽EMI電磁干擾
  • 加速開發
  • 提供更好的可靠度─耐溼性以及機械性
  • 提供更好的物流以及庫存管理
現有的SiP技術需要較長的「前置時間」。因此,USI環旭電子的ASSSiP試著透過研發特定功能或應用的標準SiP產品以縮短或減少前置時間。例如:當特定功能區塊能透過SiP技術/SiM技術進行整合,產品的功率可被驗證,同時能有效並高效率地減少主機板的尺寸,讓電池有更多的空間,增加電池運作時間。 
 

最近的文章

Universal Scientific Industrial

請輸入關鍵字

告訴USI您的想法

請您花幾分鐘時間留下意見
回饋意見採匿名式

Universal Scientific Industrial
忘記帳戶名稱?

請發送電子郵件到service@usiglobal.com 尋求協助

請使用微信掃描此 QR 碼後分享