USI | 系统级封装技术-SiP：下一波备受期待的次世代科技

09/13/2021

系统级封装技术-SiP：下一波备受期待的次世代科技

各大封装厂无不全力导入全新的先进封装技术，该技术能实现全新系统级芯片设计，让多样化应用变成可能。这些封装技术包括系统级封装技术 (SiP, System-in-Package)、3D/2.5D芯片技术以及扇出型封装技术。在先进的封装技术中，技术提供者都能透过整合及组合复杂的组件或晶粒来提供多种选择，为芯片客户在它们的芯片设计和开发提供差异化。芯片供货商则将重点放在发展效能更优、尺寸更小的封装方式。

相对于3D/2.5D芯片技术以及扇出型封装技术，SiP技术成本较低，且有较多的研发成果。SiP技术的难度亦远较其他芯片技术来得低。SiP技术能将数种组件置于单一封装之中，让该封装成为电子次系统或是完整系统。客户可以依其需求透过被动组件、晶粒、微机电 (MEMS)以及天线等，客制化SiP产品。SiP技术应用在各式的产品，像是智能型手表、智能型手机、车用系统等。系统级封装技术被广泛应用于WiFi无线网络模块、RF无线电系统前端，以及提供电源管理芯片等。

目前市场上主流的智能型手表便是采用了SiP技术。透过此技术，每一代智能型手表产品功能都能持续推陈出新。同时也有其他数种型式的SiP技术已被开发应用，像是HSiP异质系统级封装。USI环旭电子所研发的SiP技术与OSAT委外封测代工厂所使用的技术有极大的不同。在SiP领域，环旭电子擅于系统及产品的SiP应用开发，而我们的OSAT伙伴-日月光则专注于晶圆级SiP制程。在USI，我们为客户提供从设计到制造的微小化整体解决方案。

让您的产品采用SiP技术的理由